晶片愈做愈大！台積電靠「以方代圓」跨入CoPoS次世代封裝在全球AI浪潮推波助瀾下，半導體先進封裝技術已成為高效能運算（HPC）的
在AI算力競速的背後，一場無聲的「電力革命」正悄然上演。當輝達（NVIDIA）新一代GPU功耗節節攀升，市場才驚覺：若無高效供電與
在AI軍備競賽中，市場目光多集中於輝達的GPU與台積電的先進製程，卻忽略了基礎設施中至關重要的「不斷電」挑戰。隨著AI伺服器機櫃功
AI晶片不斷推陳出新，功耗大幅提升使得過去的供電系統逐漸不敷使用，以輝達Blackwell系列晶片為例，單顆GPU功耗已高達1,2
台股今天開低後震盪走高，台積電走勢穩健，印刷電路板（PCB）、CPO矽光子、備援電池模組（BBU）等熱門族群多點開花，終場加權指數
從去年中開始，輝達的AI伺服器轉進GB200世代，市場就不斷有出貨不順的雜音，去年7到9月，有B200晶片良率的問題、10月有過熱
美國與歐盟達成15%關稅協議，以及美股續揚，台股今天早盤開高震盪漲逾200點，台積電再次追平歷史高點1160元；由於台灣關稅稅率尚
各位投資朋友大家好，我是彥良。台積電（2330）7奈米以下的先進製程，以及先進封裝CoWoS獨步全球，在蘋果、輝達、高通、超微和博
半導體製造牽涉複雜精密的工序，過程中不僅需要各種設備，在沈積、研磨、微影、蝕刻和清洗等多道製程中，也需要各種特殊化學藥劑、氣體與材
BBU和UPS兩者的主要功能，都是為了避免伺服器在供電不穩的狀態下，造成資料遺失或內部零組件毀損的緊急備用電源裝置，過去CSP（雲