傳三星Galaxy S11將全面配置高通驍龍865晶片

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根據韓國科技媒體《The Elec》的一份報告,三星未來計畫將在所有地區的 Galaxy S11 中置入驍龍 (Snapdragon) 865 晶片;而明年在歐洲推出的 Galaxy S11 則將配備 Exynos 990 SoC。

三星以往皆會在大多數市場發行的最新旗艦手機中使用自己設計和生產的晶片組。在美國、中國及日本,Galaxy S 和 Galaxy Note 手機通常採用高通 (QCOM-US) 最新的 Snapdragon 晶片。

主要是因為高通的晶片在這些地區的 4G 網路上能更有效地運作。 例如今年初,三星便在出貨至美國、中國及日本的 Galaxy S10 系列中搭載 Snapdragon 855 晶片組,而其他市場則搭載了 Exynos 9820 晶片組。

會做出如此變動的主要原因,三星高管指出,Snapdragon 865 在性能上勝過於三星於 10 月發布 Exynos990;而 Exynos 990 和 Snapdragon 865 都是三星使用其 7nm EUV 工製程製造的。

Snapdragon 865 和 Exynos 990 之間的區別是其所使用的 CPU 內核。 前者採用 ARM 最新的 Cortex-A77,後者則使用較舊的 Cortex-A76。 此外,新的 Snapdragon 晶片組,其支援 AI 功能的神經網路處理單元 (NPU) 的運行速度高達每秒 15 TOPS(Tera Operations Per Second),而 Exynos 990 則為 10 TOPS。而高通晶片的影像訊號處理器 (ISP) 則支援 200MP 的鏡頭。

台積電 (2330-TW) 目前正在製造 5 奈米 Snapdragon 875 移動晶片,而三星也正以其 5 奈米製程生產下一代 Exynos 晶片組。這兩種晶片都將具有數十億個電晶體, 使其在功能上片更加強大且更節能

預計三星的 Galaxy S11 產品陣容將包括 6.2 吋的 Galaxy S11e、6.5 吋的 Galaxy S11 和 6.8 吋的 Galaxy S11+。預計所有三款機型的顯示器都將有 120Hz 的刷新率。Galaxy S11+ 的背面將附帶五個鏡頭傳感器,包括一個 108MP 主鏡頭,一個超廣角鏡頭,一個具有 2 倍光學變焦的遠攝鏡頭,一個具有 5 倍混合變焦的遠攝鏡頭和一個非時測距 (ToF) 深度傳感器。

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