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美國商業雜誌《Fast Company》引述不具名人士消息報導，蘋果計畫在2020年推出第一款5G手機，但這還要視內定獨家5G基頻晶片供應商英特爾能否如期克服瓶頸。
報導指出，蘋果2020年版iPhone打算採用英特爾8161基頻晶片，該晶片將以英特爾10奈米製程生產，不過由於其前製版8060晶片，在測試階段有散熱與耗電等問題，蘋果對此頗不滿意，已開始找雨天備案，正與聯發科洽商中。
據瞭解，Verizon與AT&T等電信公司初期5G通訊使用毫米波頻寬介於30 GHz與300 Ghz ，對手機基頻晶片比較耗電，且會產生較高溫度，英特爾還在想辦法解決8060晶片這方面的問題。
相較之下，高通X50基頻晶片傳散熱問題沒有英特爾晶片嚴重，Phonearena.com報導三星、華為與小米預計2019年推出5G手機，都將採用高通X50基頻晶片。
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