蘋果首款5G愛瘋傳2020問世,基頻晶片供應商內定英特爾

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蘋果 apple
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美國商業雜誌《Fast Company》引述不具名人士消息報導,蘋果計畫在2020年推出第一款5G手機,但這還要視內定獨家5G基頻晶片供應商英特爾能否如期克服瓶頸。

報導指出,蘋果2020年版iPhone打算採用英特爾8161基頻晶片,該晶片將以英特爾10奈米製程生產,不過由於其前製版8060晶片,在測試階段有散熱與耗電等問題,蘋果對此頗不滿意,已開始找雨天備案,正與聯發科洽商中。

據瞭解,Verizon與AT&T等電信公司初期5G通訊使用毫米波頻寬介於30 GHz與300 Ghz ,對手機基頻晶片比較耗電,且會產生較高溫度,英特爾還在想辦法解決8060晶片這方面的問題。

相較之下,高通X50基頻晶片傳散熱問題沒有英特爾晶片嚴重,Phonearena.com報導三星、華為與小米預計2019年推出5G手機,都將採用高通X50基頻晶片。

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資料來源-MoneyDJ理財網

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