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球閘陣列封裝基板(BGA)大廠新光電氣工業(Shinko Electric)27日於日股盤後發布新聞稿宣布，隨著物聯網(IoT)、人工智慧(AI)進展，自動駕駛實用化，提振伺服器用高性能半導體需求進一步攀升，因此為了因應需求，計畫投入215億日圓(2018年度-2019年度期間的投資額)在高丘工廠(長野縣中野市)興建新產線，增產可因應半導體高機能化/高速化的次世代覆晶(Flip Chip)基板。
新光電工指出，上述新產線預計在2020年度開始進行生產，包含現行已著手進行的設備投資計算，預估2020年度結束前整體覆晶基板產能將擴增20%左右水準。
新光電工並指出，今後若需求進一步擴大的話，也計畫再進一步擴增覆晶基板產能。
新光電工同時公布上年度(2017年度、2017年4月-2018年3月)財報：IC基板銷售雖陷入萎縮，不過因車用導線架銷售增加、加上記憶體用塑膠球閘陣列(PBGA)銷售大增，提振合併營收年增5.2%至1,471.13億日圓、合併營益暴增49.9%至48.99億日圓、合併純益大增21.9%至36.64億日圓。
上年度新光電工IC基板部門營收萎縮0.7%至849.23億日圓、IC導線架部門營收大增18.5%至350.17億日圓。
新光電工預估今年度(2018年度、2018年4月-2019年3月)合併營收將年增5.1%至1,546億日圓、合併營益將暴增44.9%至71億日圓、合併純益將大增39.2%至51億日圓。
日本股市今日(30日)因補假休市一天。根據嘉實XQ全球贏家系統報價，新光電工27日大漲2.02%，收857日圓，創2個月來(2月28日以來)收盤新高水準。
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