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華爾街日報（WSJ）日文版4日報導，據熟知詳情的關係人士透露，美國半導體大廠博通（Broadcom）計劃收購美國同業高通（Qualcomm），且很有可能會在近日內提出收購提案。
不過報導指出，目前無法保證博通是否真會提出收購案、且也無法保證高通是否會接受該收購提案，加上考量可能將面臨的法制規範等障礙、也為該起「可能」發生的收購案能否成立更增添不確定性。
另外，高通於1年前宣布將收購同業NXP Semiconductors，而若博通、高通今後真就收購案達成共識的話，不確定「高通對NXP的收購案」是否會因此受到影響。
共同通信4日引述美媒3日的報導指出，據關係人士指出，博通對高通的收購額將高達1,000億美元以上。若該起收購案真實現，博通將成為僅次於美國英特爾、南韓三星的全球第3大半導體廠商，在手機零件市場上將掌控很高的市佔率。博通為美國蘋果（Apple）的主要零件供應商，其CEO Hock Tan向來以採取積極併購策略廣為人知。
日經新聞4日報導，關於上述收購傳聞，高通發言人3日接受日經新聞採訪時表示「無可奉告」、博通方面則未進行回覆。日經指出，以3日收盤價計算，高通市值達911億美元，故若該收購案成真的話、將成為半導體業界史上最大規模的收購案。