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晶片需求旺，外資估計，本季晶圓代工廠生產熱絡，表現優於季節趨勢，其中台積電（2330）更是訂單爆滿到應接不暇。外資樂觀預測，高通處理器進入7奈米製程時，或許會捨棄三星電子，回頭找台積電代工。
霸榮（Barronˋs）報導稱（見此），BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane和Paul Peterson報告稱，台積電等晶圓代工廠本季的情況優於以往，但是下一季可能略為遜於往昔。報告指出，今年第四季晶圓代工廠生產估計將下滑1.2%，遠優於五年季節趨勢的減少5.4%。
BlueFin研究顯示，陸廠中芯（SMIC）、台積電、聯電（2303）生產提高1%，世界先進（5347）也增加2%；但是格羅方德（GlobalFoundries）新加坡廠維持不變。中芯終於開始增產28奈米製程，估計產出將超過季節趨勢，出現季增。分析師並稱，台積電訂單多，為了應付客戶需求忙翻天。整體而言，這顯示個人電腦和智慧機需求超乎預期，供應鏈也趨緊。
BlueFin接著發布另一篇報告（見此），指稱智慧機晶片商高通和華為海思麒麟，有微幅上行空間。BlueFin估計，高通28奈米晶片的預期連續三個月調升。28奈米產能吃緊，台積會優先出貨給高通，把聯發科（2454）和海思排在後面，這可能是因為合約限制、還有高通打算把7奈米晶片訂單移回台積。
報告並推測，當前台積最先進製程的良率仍低於50%，預期蘋果A11晶片將在明年4月下旬增產。估計台積10奈米製程將在今年Q4先少量試產，明年Q1增產至每月2萬片晶圓（wpm）以上。到了明年Q2，為了替iPhone 8的A11晶片備料，將大幅拉升產出。
然而，也有分析師擔心，Q4智慧機訂單增加，可能是陸廠拼命下單生產，搶食農曆春節買氣，明年Q1動能可能突然轉冷。
巴倫（Barronˋs）8日報導，中國券商Huatai Research報告警告，陸廠智慧機庫存過多，明年Q1可能出現逆風。報告稱，今年農曆春節較早，Q4供應鏈動能旺，明年Q1恐有下行風險。當前市場預期明年Q1將季減10~15%，Huatai特別擔心華為，Q4該公司過度生產手機、塞滿通路，以便達成今年出貨1.4億支智慧機的目標。另外，儘管Oppo、Vivo實際銷售穩健，這兩家業者也積極拉高庫存，希望春節買氣能清空存貨，明年Q1風險不小。
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