需求旺、台晶圓代工廠忙翻!高通7奈米將找台積?

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晶片需求旺,外資估計,本季晶圓代工廠生產熱絡,表現優於季節趨勢,其中台積電(2330)更是訂單爆滿到應接不暇。外資樂觀預測,高通處理器進入7奈米製程時,或許會捨棄三星電子,回頭找台積電代工。

霸榮(Barronˋs)報導稱(見此),BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane和Paul Peterson報告稱,台積電等晶圓代工廠本季的情況優於以往,但是下一季可能略為遜於往昔。報告指出,今年第四季晶圓代工廠生產估計將下滑1.2%,遠優於五年季節趨勢的減少5.4%。

BlueFin研究顯示,陸廠中芯(SMIC)、台積電、聯電(2303)生產提高1%,世界先進(5347)也增加2%;但是格羅方德(GlobalFoundries)新加坡廠維持不變。中芯終於開始增產28奈米製程,估計產出將超過季節趨勢,出現季增。分析師並稱,台積電訂單多,為了應付客戶需求忙翻天。整體而言,這顯示個人電腦和智慧機需求超乎預期,供應鏈也趨緊。

BlueFin接著發布另一篇報告(見此),指稱智慧機晶片商高通和華為海思麒麟,有微幅上行空間。BlueFin估計,高通28奈米晶片的預期連續三個月調升。28奈米產能吃緊,台積會優先出貨給高通,把聯發科(2454)和海思排在後面,這可能是因為合約限制、還有高通打算把7奈米晶片訂單移回台積。

報告並推測,當前台積最先進製程的良率仍低於50%,預期蘋果A11晶片將在明年4月下旬增產。估計台積10奈米製程將在今年Q4先少量試產,明年Q1增產至每月2萬片晶圓(wpm)以上。到了明年Q2,為了替iPhone 8的A11晶片備料,將大幅拉升產出。

然而,也有分析師擔心,Q4智慧機訂單增加,可能是陸廠拼命下單生產,搶食農曆春節買氣,明年Q1動能可能突然轉冷。

巴倫(Barronˋs)8日報導,中國券商Huatai Research報告警告,陸廠智慧機庫存過多,明年Q1可能出現逆風。報告稱,今年農曆春節較早,Q4供應鏈動能旺,明年Q1恐有下行風險。當前市場預期明年Q1將季減10~15%,Huatai特別擔心華為,Q4該公司過度生產手機、塞滿通路,以便達成今年出貨1.4億支智慧機的目標。另外,儘管Oppo、Vivo實際銷售穩健,這兩家業者也積極拉高庫存,希望春節買氣能清空存貨,明年Q1風險不小。

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資料來源-MoneyDJ理財網

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