2015十大IC設計榜:蘋果/台積、展訊爆發,高通、聯發科哭泣

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barron`s.com 11月25日報導,J.P.摩根分析師Gokul Hariharan在訪問過中國科技業者後,認為自製處理器已逐漸成為趨勢、尤其是在行動裝置方面,華為、小米這兩大品牌都已採取這樣的策略。該證券指出,華為2015年年度的智慧型手機當中,近半數都將使用海思自行研發的行動處理器,而小米也會在2016年開發出旗下第一顆中階自製處理器。這對聯發科相當不利,但卻有利於開拓台積電的業務。

展訊獲得英特爾(Intel)加持後則如虎添翼,高層更放話明年發布的行動晶片將找英特爾代工,採用14奈米FinFET製程。EETimes 5月27日報導,展訊執行長李力遊(Leo Li)接受EETimes專訪透露,展訊2016年推出的高低階行動晶片都計畫採用英特爾的14奈米FinFET製程。展訊的行動晶片原本由台積電代工。

下表為IC Insights統計的2015年全球前10大IC設計商排行與總銷售額:


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資料來源-MoneyDJ理財網

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