隨著人工智慧（AI）算力需求迎來大爆發，AI晶片愈做愈大、高頻寬記憶體（HBM）愈放愈多，傳統僅靠半導體製程微縮（如從5奈米推進至
隨著AI與高效能運算（HPC）晶片需求集體大爆發，半導體產業的勝負關鍵，已正式從前端的「晶圓製程微縮」延伸到後端的「先進封裝技術」
手機鏡頭競爭激烈，光學雙雄布局新成長動能曾經，手機鏡頭市場是台灣光學雙雄——大立光（3008）與玉晶光（3406）的兵家必爭之地。
今年5月底國巨（2327）股東會上，董事長陳泰銘的一番話，再度撥動了電子產業的神經。這位被譽為「併購大王」的舵手，在面對股東詢問未
科技業的變革往往始於金錢的巨響。近日，全球AI晶片巨擘超微（AMD）宣布將在台灣產業體系投資逾百億美元（約合新台幣3,150億元）
晶片愈做愈大！台積電靠「以方代圓」跨入CoPoS次世代封裝在全球AI浪潮推波助瀾下，半導體先進封裝技術已成為高效能運算（HPC）的
精密運動及控制元件廠大銀微系統今天(5/26)在台中舉行股東會，通過每股配發現金股利0.8元。董事長卓秀瑜表示，半導體、矽
過去幾年，台灣工具機產業面臨景氣寒冬，讓不少投資人望之卻步。但在AI浪潮席捲全球、半導體先進封裝需求爆發，以及機器人時代來臨的當下
過去被市場視為「慘業」的台灣面板族群，正迎來一場前所未有的身分大洗牌。這不再只是景氣循環的復甦，而是一場徹頭徹尾的「面板」轉型運動
如果你以為AI的勝負只在晶片算力，那可能只看對了一半。因為除了算得快不快，還有一個重點，就是「傳不傳得出去」！網通晶片巨頭Marv