過去幾年，AI硬體升級的主戰場集中在GPU、HBM與先進封裝，但隨著運算晶片效能不斷向上推進，真正限制整套AI系統效能的瓶頸，開始
如果要用一句話形容2026年7月的台股，被動元件族群恐怕最適合「從天堂掉進地獄」。今年第2季，被動元件曾是市場最耀眼的族群之一，國
蘋果秋季發表會腳步將近，市場最新消息指出，發表會最可能落在9月9日（台灣時間9月10日凌晨）登場，主角是iPhone 18 Pro
談到全球AI伺服器與高速運算（HPC）浪潮，市場的目光通常優先鎖定在晶圓代工或先進封裝。然而，在浩瀚的 AI 硬體軍火庫中，還有一
每次講到「景氣循環股」，大家腦中浮現的往往是這些類股：水泥、塑化、航運、記憶體、面板、太陽能等族群。那如果用加權指數的長期多、空頭
隨著AI伺服器不斷升級，所採用的CCL（銅箔基板）規格也跟著提升。到底什麼是CCL？背後又潛藏著什麼樣的商機？更重要的是，國內CC
談到晶圓代工龍頭台積電的先進封裝技術，現階段市場與投資圈的第一反射動作，通常是供不應求的「CoWoS」。全球AI晶片浪潮滾滾而來，
7月1日彭博（Bloomberg）報導，META正考慮透過內部代號「Meta Compute」的計畫，把自己過剩的AI運算產能對外
這年頭，只要沾上「AI」兩個字，股價就像吃了大補丸，蹭蹭蹭地往上衝。從輝達（NVIDIA）的GPU到台積電的先進製程，再到廣達、緯
這兩年我在矽谷辦公室，遇到愈來愈多同一種人：他們工作經驗20年上下，履歷漂亮：頂尖大廠的中階主管、帶過十幾人的團隊、管過跨部門專案