過去幾年，AI硬體升級的主戰場集中在GPU、HBM與先進封裝，但隨著運算晶片效能不斷向上推進，真正限制整套AI系統效能的瓶頸，開始
台灣，作為全球電子代工的領航者，在「樞紐（Hinge）」這門精密機械工藝中，長期以來扮演著不可或缺的角色。過去，我們對樞紐的印象停
在新的一年（2026年）元旦，大叔先祝大家身體健康、操作順心。回顧過去一年，AI技術的演進快得讓人喘不過氣。但當全世界都在關注晶片
一、太空軍備競賽開打，低軌衛星變成關鍵武器全球大國的競爭從地面開始往外太空延伸，俄烏戰爭中，低軌衛星（LEO）在軍事通訊上發揮極大
蘋果公司今天發表新一代智慧手錶Apple Watch Series 10，提供更大、更先進的顯示器，具備更快的充電速度及水
蘋果公司iPhone 14系列手機1年前在美國、加拿大推出衛星SOS緊急服務，現在iPhone 15系列手機也適用，並擴展到16個
5G建設全球正在逐步擴建中，6G研發的進程已經展開，而未來雲端、物聯網等領域也將透過網通傳輸。或許生活應用都能透過智慧聯網
人工智慧（AI）伺服器帶動AI晶片先進封裝需求，法人分析，AI晶片大廠輝達（Nvidia）開始從半導體後段委外封測代工廠（OSAT
全民普發新台幣6000元共5種領取管道，在登記入帳部分，數位部今天表示，身分證字號或居留證號尾數0和1的民眾可在明天線上登
國泰世華銀行首席經濟學家林啟超今天表示，台灣央行本週預估再升半碼，接著升息步調就會暫告段落，隨著美國通膨逐漸往下，估美國聯準會（F