談到台灣的化工股，多數投資人的第一反應，大概很難把它和「高科技」3個字聯想在一起。在資本市場的刻板印象裡，化工產業通常意味著景氣循
如果要用一句話形容2026年7月的台股，被動元件族群恐怕最適合「從天堂掉進地獄」。今年第2季，被動元件曾是市場最耀眼的族群之一，國
過去，市場一聽到「PA（功率放大器）」，腦海裡浮現的第一個關鍵字肯定是「智慧型手機」。曾幾何時，只要蘋果或非蘋陣營推出新手機，PA
近年來，半導體產業可謂是風起雲湧，從AI晶片的橫空出世，到如今「代理式 AI」的嶄露頭角，每一次科技變革都像一場海嘯，席捲著整個供
隨著人工智慧（AI）算力需求迎來大爆發，AI晶片愈做愈大、高頻寬記憶體（HBM）愈放愈多，傳統僅靠半導體製程微縮（如從5奈米推進至
談到晶圓代工龍頭台積電的先進封裝技術，現階段市場與投資圈的第一反射動作，通常是供不應求的「CoWoS」。全球AI晶片浪潮滾滾而來，
隨著AI與高效能運算（HPC）晶片需求集體大爆發，半導體產業的勝負關鍵，已正式從前端的「晶圓製程微縮」延伸到後端的「先進封裝技術」
隨著摩爾定律逼近物理極限，先進製程的推展越發艱鉅，但市場對於效能的提升仍需求孔亟。因此透過先進封裝，將多種晶片透過異質整合的方式，
在所有高科技產品中，真正決定訊號能否順利奔馳的，往往不是最顯眼的晶片，而是藏身於印刷電路板（PCB）裡，那一個又一個微小卻精準的孔
在新的一年（2026年）元旦，大叔先祝大家身體健康、操作順心。回顧過去一年，AI技術的演進快得讓人喘不過氣。但當全世界都在關注晶片