如果你最近有在關注股市、關注AI產業發展，應該對「PTFE」這4個英文字母不陌生。它不是新一代的AI晶片系列，也不是什麼神秘的美股
隨著AI與高效能運算（HPC）晶片需求集體大爆發，半導體產業的勝負關鍵，已正式從前端的「晶圓製程微縮」延伸到後端的「先進封裝技術」
科技業的變革往往始於金錢的巨響。近日，全球AI晶片巨擘超微（AMD）宣布將在台灣產業體系投資逾百億美元（約合新台幣3,150億元）
如果說半導體晶片是大腦，負責思考與運算，那麼有一個看似不起眼的小零件，就是維持整個系統穩定運作的「心臟」。它，就是石英元件。你可能
隨著摩爾定律逼近物理極限，先進製程的推展越發艱鉅，但市場對於效能的提升仍需求孔亟。因此透過先進封裝，將多種晶片透過異質整合的方式，
台積電（2330）不僅在先進製程領域持續拉開與同業的差距，先進封測實力同樣站上產業制高點，且其在整體營收結構中的重要性正逐年攀升。
摩爾定律（Moore's Law）是半導體業近50年的指導原則，其定義為「每18個月，電晶體數量成長1倍」，過去晶片的發展基本上沿
台積電今天在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上，發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術，預計於2026年量產。
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人工智慧（AI）應用帶動資料中心伺服器關鍵元件光模組（optical module）需求，其中矽光子（Silicon Photon
到目前為止在代工領域，三星電子（Samsung Electronics）和台積電（2330）之間一直保持著相當大的競爭力差