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台光電、台燿...AI晶片背後的「神級鋪路工」,CCL三雄大賺材料升級趨勢財

隨著AI伺服器不斷升級,所採用的CCL(銅箔基板)規格也跟著提升。到底什麼是CCL?背後又潛藏著什麼樣的商機?更重要的是,國內CC

記憶體大廠美光示警缺貨到2028年,台灣供應鏈這波誰受惠?

美國記憶體大廠美光科技(Micron)於台灣時間6月25日公布財報,單季營收414.6億美元,年增346%,毛利率84.9%,兩項

後摩爾時代的「蓋樓哲學」:台積電SoIC引領3D晶片革命,台廠供應鏈全解密

談到晶圓代工龍頭台積電的先進封裝技術,現階段市場與投資圈的第一反射動作,通常是供不應求的「CoWoS」。全球AI晶片浪潮滾滾而來,

力積電、華邦電、聯電...告別MLCC獨霸時代,「矽電容」崛起,4大台廠搶先機

如果你以為AI戰場只屬於AI晶片、先進封裝,甚至散熱、水冷等熱門族群,那你就錯了。在那些動輒破千瓦功耗的算力怪獸背後,有一群默默無

Meta擬出租算力,是AI泡沫前兆?即便AI退燒,這2大族群是長線布局避風港

7月1日彭博(Bloomberg)報導,META正考慮透過內部代號「Meta Compute」的計畫,把自己過剩的AI運算產能對外

AI巨獸的「隱形神經」:算力大爆發下,誰是默默淘金的「高階樹脂三雄」?

這年頭,只要沾上「AI」兩個字,股價就像吃了大補丸,蹭蹭蹭地往上衝。從輝達(NVIDIA)的GPU到台積電的先進製程,再到廣達、緯

百億美元引爆EFB供應鏈!日月光、力成、欣興2026年獲利衝刺,EPS預估看這裡!

隨著AI與高效能運算(HPC)晶片需求集體大爆發,半導體產業的勝負關鍵,已正式從前端的「晶圓製程微縮」延伸到後端的「先進封裝技術」

致茂、均華...台積電布局次世代封裝「CoPoS」,3台廠吃下雙重商機

晶片愈做愈大!台積電靠「以方代圓」跨入CoPoS次世代封裝在全球AI浪潮推波助瀾下,半導體先進封裝技術已成為高效能運算(HPC)的

國巨、立隆電、鈺邦...不只MLCC當紅!「硬漢」與「快手」電容通吃AI大單

過去,我們可能對被動元件的印象,還停留在2018年那波「漲價潮」的瘋狂記憶。當時讓不少投資人賺得盆滿缽滿,也讓許多人見識到這些「小

AI算力的電力守門員:台達電如何靠「一站式整合」策略,從電源龍頭蛻變為資料中心架構師?

在AI算力競速的背後,一場無聲的「電力革命」正悄然上演。當輝達(NVIDIA)新一代GPU功耗節節攀升,市場才驚覺:若無高效供電與