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今年第二季三星電子的晶圓代工市佔率下滑，更加落後台積電(2330)。該公司急於反攻，放話將在2025年超車台積電，搶先商用生產2奈米製程晶片。
韓國經濟日報報導，2021年三星晶圓論壇上，該公司表示，準備在2025年採用專屬的閘極全環(gate-all-around，GAA)電晶體架構，量產2奈米晶片。業界高層說，台積電尚未公佈2奈米的量產路徑圖。
高層表示，倘若三星真的搶在台積之前，率先推出先進製程，將可獲得科技巨擘谷歌、高通、蘋果的青睞。
三星並在該線上論壇宣布，第一代3奈米製程將於明年上半量產，與台積量產時程相近。而且三星會在2023年開始提供第二代3奈米製程的晶圓設計。稍早之前，三星原本宣稱，要到2022年底才會採用3奈米製程。2019年三星曾說，和5奈米製程相比，3奈米GAA效能提高30%、能耗降低50%、晶片面積減少35%。
據了解台積電將在今年試產3奈米，預計在2022年7月啟動量產。
三星宣布加速發展先進製程之際，仍極力縮小與台積的市佔差距。Counterpoint Research數據顯示，今年第二季全球晶圓代工龍頭--台積，市佔達58%、遠高於市場二哥三星的14%。兩者差距大於第一季，當時台積市佔率為55%、三星為17%。
DRAM先生：三星晶圓代工難超越台積電
《韓民族日報》(The Hankyoreh)6月7日報導，協助南韓三星開發出業界首款16M DRAM、有「DRAM先生」美稱的陳大濟(Chin Dae-je)受訪時表示，台積電僅為其他企業生產半導體、自己並無品牌，晶圓代工市場的佔有率約60%。他說，三星除了為其他業者打造系統半導體外，還會為自己進行生產。三星本身是高通(Qualcomm)、輝達(Nvdia)應用處理器的競爭對手，在系統半導體領域勢必會發生利益衝突。輝達等企業把製造委託三星時，其實都有些擔憂三星或許會設法偷取他們的IC設計。
因此，陳大濟認為，三星晶圓代工的成長有其限制，除非三星願意將相關營運分拆為獨立公司。三星的晶圓代工業務或許能達到台積電的一半規模，但不太可能直接超越台積電(全文見此)。
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