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三星電子(Samsung Electronics Co.)先進晶片製程技術至今仍落後台積電(2330)。日媒分析，三星爭取關鍵生產設備時喪失先機，資本支出不如對手，再加上台美攜手抗中，是主要原因。
日經亞洲評論10日報導，三星電子副會長李在鎔(Lee Jae-yong)去(2020)年秋季不顧疫情嚴峻，依舊飛至荷蘭訪問關鍵半導體設備大廠ASML，凸顯公司如今面臨危機。數家供應商透露，三星5奈米晶片良率的提升進度延遲，落後台積電數個月才開始量產，兩者的技術差距也跟著愈拉愈開。
報導稱，市場掀起半導體設備搶購熱潮(buying frenzy)，似乎是導致延宕的主因。極紫外光(EUV)微影設備是促使李在鎔當初緊急訪問荷蘭的主因。不過，雖然三星購入的機台增加了，爭取到的生產技術卻無法趕上搶先取得設備的台積電。
根據報導，專業晶圓代工需要的投資規模，似乎也對三星造成打擊。台積電4月揭露計畫，預定接下來三年(至2023年為止)，將進行1,000億美元的資本支出，因應晶片短缺問題。相較之下，三星2021年雖計畫投資約400億美元，多數卻將投入DRAM等記憶體晶片，規模不如專攻晶圓代工的台積電。
日經並指出，包括蘋果(Apple Inc.)、超微(AMD)的美國大客戶，都將多數訂單下給台積電。不只如此，台美如今聯合對抗北京，南韓卻採取兩邊都不得罪的外交政策，這可能會使韓企面臨遭半導體供應鏈孤立的風險。
IC設備掀爭奪戰
三星電子4月中曾傳出，內部高層已親自出馬，前往美國、荷蘭向供應商爭取關鍵的半導體製造設備。三星高層親訪半導體設備廠，希望業者穩定供應所需，引起業界矚目。人們相信，這是業界掀起半導體設備爭奪戰之際，三星爭取貨源的策略之一。
韓媒etnews 4月12日引述業界消息報導，想要打造半導體生產線，一定要設法取得前端製程的關鍵設備。應材、科林、東京威力科創(TEL)及ASML是全球前四大半導體設備業者，合併市佔高達60-70%。問題是，半導體設備廠每年只能生產一定數量的機台，交貨時程早已非常緊湊。
值得注意的是，部分關鍵設備的交貨時間延長至12個月以上，晶片製造商、封裝測試服務廠以及IC基板供應商的產能擴充計畫也都遭到拖累。業界消息稱，至少有四種關鍵生產設備面臨短缺困境，主要是因為晶片短缺、疫情封城引發人力問題的關係。
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