營收、獲利雙創高,日月光投控上調目標價至114元

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外資出具報告指出,日月光投控 (3711-TW) 今年打線封裝產能滿載、獲利能力改善、智慧製造發酵及 EMS/SiP 完整方案,有助營收、獲利同步創高,每股稅後純益上看 6.8 元,維持買進評等,目標價從 90 元上調至 114 元。

外資表示,日月光投控受惠客戶需求強勁,即便打線封裝 (Wire Bonding) 產能全數開出,仍無法滿足客戶訂單,缺口約達 30-40%,同時,日月光也首度與客戶簽訂長期合約。

除打線封裝需求熱絡,日月光凸塊 (Bumping)、晶圓級 (Wafer Level) 以及覆晶 (Flip Chip) 封裝動能也暢旺,產能吃緊下,日月光投控預計,2021 年價格將可持續改善,有助獲利。

日月光投控近期積極投入智慧製造,透過增加生產規模、減少設備閒置時間以及解決生產問題,提高總生產效率,2020 年每位員工產值較前年提升 13.5%。

外資估,日月光投控 2020 年營收 4692.9 億元,年增 13.57%,稅後純益約 249.8 億元,年增 48.25%,每股稅後純益 5.87 元;今年營收則可一舉突破 5000 億元大關,達 5300 億元,年增 13.13%,稅後純益 291 億元,年增 16.49%,每股稅後純益 6.84 元。

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