劉?德分析師像你鄰家好大叔
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著作：
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摘要
隨著AI晶片與HBM需求激增，先進封裝成為突破製程極限的關鍵。CoWoS已是AI晶片主流封裝；CoPoS透過「化圓為方」提升面板利用率、降低成本；CoWoP則以去基板化縮短傳輸路徑並改善散熱，仍處早期發展。3種技術將依不同應用並行發展，帶動設備、PCB、載板與封測需求，欣興、日月光、志聖等台廠同步受惠。
至於市場現在最關心的，則是CoWoS-L。CoWoS-L把CoWoS-S和CoWoS-R的優點結合起來，需要高速傳輸的地方，使用小塊的局部矽互連，其他區域則使用 RDL。簡單來說，就是客廳鋪大理石，儲藏室不用跟著鋪，把錢花在刀口上。CoWoS-L可以支援更大的封裝尺寸，整合的HBM數量，也能從CoWoS-S的8顆，提高到最多12顆。輝達Blackwell系列就是採用CoWoS-L，因此未來CoWoS的成長重點，不只是產能增加，也包括產品結構從CoWoS-S往CoWoS-L移動。
另外，大叔請研究員整理了CoWoS先進封裝供應鏈的表格，提供給各位投資朋友們參考。
為何需要CoPoS？
回過頭來說先進封裝技術的發展，如果AI晶片繼續變大，只在CoWoS裡面換材料，可能還是不夠。因為CoWoS目前主要是在圓形晶圓上作業，但晶片和封裝單元大多是方形。把方形東西排在圓形晶圓上，邊邊角角一定會留下空間。這就像在圓形餐桌上擺方形便當盒，中間放得滿滿的，旁邊還是會留下一些三角形空位，看得到卻用不到。
所以產業又開始研究，把CoWoS從圓形晶圓搬到方形面板上，這就是CoPoS。
CoPoS英文全名叫做 Chip on Panel on Substrate，核心概念就是把CoWoS「面板化」。把原本的圓形晶圓，換成尺寸更大的方形面板，透過「化圓為方」，提升面積利用率，一次可以放進更多封裝單元，也有機會降低平均成本。
然而，面板變大之後，新的問題也跟著出現，包括面板翹曲、受熱不均、晶片貼裝精度，以及玻璃基板破裂，都可能影響量產良率。因此CoPoS不只是換一塊比較大的板子，從挑揀、黏晶、清洗、檢測，到壓膜、烘烤和壓合設備，全部都要跟著升級。市場目前關注均華、弘塑、辛耘、萬潤、志聖等設備廠。至於CoPoS的台廠設備供應鏈，可以參考大叔研究團隊整理的表格。
什麼是CoWoP？
另外，市場傳出輝達正在研究CoWoP先進封裝技術。CoWoP的英文全名叫做Chip on Wafer on PCB。CoWoP的概念，是把傳統封裝基板拿掉，直接把晶片和中介層的組合，安裝到高階PCB上。
傳統CoWoS的訊號，要經過中介層、封裝基板，最後才走到PCB。CoWoP少掉封裝基板之後，有機會縮短訊號與電力傳輸路徑，減少基板損耗，同時改善散熱。就像送一碗滷肉飯給隔壁鄰居，不用再先送到物流中心轉一圈，直接從陽台遞過去就好。
不過，把封裝基板拿掉，很多原本由基板負責的功能，就會轉移到PCB和主機板上。高階PCB的線路精度、平整度、翹曲控制和訊號完整性，都必須提高到接近半導體封裝的等級。這就像原本只會拉家用電線，現在突然被要求拿手術刀幫病人接神經，設備和技術都得重新升級。