人工智慧（AI）浪潮方興未艾，但浪潮的主角，卻已頻頻換人做。從半導體、伺服器，到載板、散熱、光通訊，AI強勢族群一棒接一棒、輪動不歇，每隔一段時間就換上新主流，對投資人而言，想在千百檔個股中精準卡位，相當不容易。有鑑於此，專家觀察到，AI投資趨勢已由鎖定少數類股，轉向擴大布局整條AI供應鏈，且密切關注崛起中的AI題材，「趨勢打包」成為AI投資的剛性需求。
AI主軸快速轉移，從先進封裝一路擴散到機器人
AI焦點快速移轉，前幾年的焦點是台積電的CoWoS先進封裝（編按：一種將運算晶片與高頻寬記憶體整合的封裝技術），因其對輝達（NVIDIA）晶片的出貨量具決定性影響，備受矚目。後來，市場轉向共同封裝光學（CPO）與矽光子，因為當運算被拆解成成千上萬顆晶片協作，晶片之間「怎麼接」變得比「算多快」更關鍵。
今（2026）年6月初，在台北的GTC大會（編按：GPU Technology Conference，由輝達主辦的全球指標性技術大會）上，輝達宣布新一代AI運算平台Vera Rubin啟動量產，雖說半導體、伺服器等台灣供應鏈全面受惠，但不少法人研判，隨著輝達產品的這一波世代更迭，液冷散熱、ABF載板（編按：Ajinomoto Build-up Film，以日本味之素絕緣膜為材料的高階載板）及光通訊族群，將迎來更大動能。
爾後同樣在6月初，台北國際電腦展（Computex）以「AI Together」（人工智慧共創協作）為年度主軸，預示AI發展將從雲端運算走向實體落地，並首度設立「AI機器人區」，機器人話題再次被炒熱。與此同時，把算力下沉到筆記型電腦、桌上型電腦的AI PC概念也被點燃。從先進封裝、矽光子、液冷散熱到機器人與終端裝置，台灣供應鏈幾乎全面參與，但鎂光燈不會在同一環節久留。
AI產業鏈包下台股漲幅前段班，且排名年年不同
AI浪潮洶湧，後浪推著前浪，反映在盤面，便是類股輪動。永豐投信指出，自2022年底AI應用問世，台股的產業輪動便悄然變質，由過往傳產、電子輪流領軍的格局，轉變為AI產業鏈輪動。
由圖1可知，2021年台股表現最亮眼的類股還是傳產類別中的運輸類股，漲幅為169%，前5名中也不乏鋼鐵、百貨等產業的身影。2022年AI題材尚未成形，大盤也在升息壓力下大跌22%，當年漲勢最好的電機機械類股，僅小漲29%。
到了2023年，生成式AI漸成氣候，當年漲幅第1名便由電腦及周邊設備類股奪下，漲幅達100%，且此後每年榜首均由AI供應鏈的不同環節接棒，如2024年因AI伺服器、AI機器人帶動其他電子類股上漲64%；2025年受惠於玻纖布需求（編按：玻纖布為印刷電路板與銅箔基板的材料之一），玻璃陶瓷類股登上寶座，年度漲幅83%；今年台股則由電子零組件類股領軍，截至5月底已大漲140%。
觀察圖1的變化，亦不難發現，近4年台股漲勢最猛的前5席，泰半被AI產業鏈包下，包括半導體、電子零組件、電子通路、電腦及週邊設備、資訊服務、電機機械等，且排名年年輪換，至於傳產族群，則明顯退出版面，這意味著AI已主導整個台股，且接力棒在各個次產業間傳遞，投資人想單靠自己精準押中下一棒，難度愈來愈高。
更棘手的是，有些環節的技術門檻極高。CoWoS、CPO、HBM4（第4代高頻寬記憶體）、ASIC（特殊應用積體電路）、DLC（直接液冷）……光是搞懂這些專有名詞就不容易，遑論要判斷哪一家公司真正卡到位、哪一家只是題材沾到邊，對多數上班族投資人而言，既沒時間緊盯產業輪動，也難有足夠專業拆解供應鏈，往往落得追高殺低的窘境，萬一押錯邊，還得承擔個股重挫的風險。
以ETF布局AI趨勢，「主動打包」更貼合類股輪動
由於不易跟上輪動，單押少數個股風險又高，愈來愈多投資人改採「趨勢打包」的策略，透過指數股票型基金（ETF），把整條AI供應鏈一網打盡。
被動式及主動式ETF都有強調「打包AI供應鏈」的產品，前者如國泰台灣科技龍頭ETF（00881），根據國泰投信資料顯示，截至5月底，該檔ETF持股中高達97.5%為AI概念股，不管市場資金輪動到哪一個AI環節，都不易錯過；後者則如永豐台灣科技趨勢主動式ETF（00410A），此檔新品預計7月13日開募、8月上旬掛牌，永豐投信表示，主動式ETF由基金經理人依市況動態換股，可跟著主軸的轉移即時調整持股，更能貼合快速輪動的AI行情。
永豐投信進一步說明，00410A鎖定的是AI升級的關鍵供應鏈，涵蓋先進製程、先進封裝、高速通訊、電子零組件、電力及散熱等，並隨景氣階段動態調整配置主軸，如同一具精密漏斗，層層篩出當下最具競爭力的科技股。此外，經理人還會精挑與AI趨勢相關的成長型傳產股，有利於超越證券交易所的固定產業分類，將更多受惠於AI題材的好標的都「打包」進來，對於無暇逐一拆解AI發展環節的投資人而言，不失為一站式參與AI輪動行情的選項。