台達電、聯發科、貿聯-KY、光寶科...輝達電力大革命，還有誰受惠？

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撰文者：劉烱德分析師　 2025.10.27 瀏覽數：6497

圖片來源：達志影像

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摘要

輝達推動AI伺服器輸出電壓從54V提升至800V，開啟「電力大革命」，這可提升資料中心電源效率至92%以上，並降低銅材用量與維護成本。台達電、光寶科、貿聯-KY、聯發科（立錡）等台廠列入輝達供應鏈，預計2026年進入設計階段、2027年出貨。

根據業界指出，為了因應算力不斷提升，需要更強電壓支援，輝達要把AI伺服器晶片輸出電壓，從目前的54V大幅拉高至800V，引爆新商機。

在今年的Computex展中，台達電、光寶科以及美商維諦（Vertiv）各自展示電源櫃解決方案，可支援單一機櫃80萬～100萬瓦的功耗。透過採用800VDC架構，台達電預期資料中心系統電源效率，將提升4到5個百分點，來到92%以上。輝達則進一步指出，800VDC架構具備多項關鍵優勢，包括擴充性更好、銅材使用量減少45%、維護成本降低70%，以及冷卻成本下降等優勢。然而，由於供應鏈還不成熟，800 VDC架構要普及還需要時間發酵。法人預期800VDC電源櫃將於2026年進入設計階段，2027年開始出貨。

另外，根據輝達於官網揭露的資料，最新電力大革命夥伴的晶片供應商共有14家，聯發科透過旗下電源管理IC大廠立錡打入供應鏈，與德儀、英飛凌、意法半導體、安森美、瑞薩、羅姆、ADI等國際大廠齊名。

至於在電力大革命的電源系統組件供應商方面，貿聯-KY以黑馬之姿入列，最受矚目。其他還包括台達電、光寶等老面孔，以及中國公司企麥格米特、領益，還有偉創力等指標廠。

另外，輝達也揭露最新資料中心電力系統供應商，由ABB、伊頓、GE Vernova、Heron Power 、日立能源、三菱電機、施耐德、西門子和Vertiv等外商包辦，台廠全數缺席。而關於輝達最新電力大革命全部的合作夥伴名單，請見下圖1。

輝達官網顯示最新電力大革命的合作夥伴如下：

晶片：ADI、AOS、EPC、英飛凌、Innoscience、MPS、納微半導體、安森美、Power Integrations、瑞薩、聯發科集團（立錡）、羅姆、意法半導體、德儀。
電源系統組件：貿聯、台達電、光寶、偉創力、麥格米特（Megmeet）、領益（Lead Wealth）、GE Vernova。
資料中心電力系統：ABB、伊頓、GE Vernova、Heron Power、日立能源、三菱電機、施耐德、西門子、Vertiv

受惠個股1：聯發科（2454）

聯發科是國內的IC設計龍頭廠，公司的產品線可分為三大塊，今年第2季營收有52%來自智慧手機晶片，手機以外的智慧裝置平台占了43%，剩下6%來自電源管理IC（詳見圖1）。

圖1：聯發科第2季營收52%來自智慧手機晶片

資料來源：聯發科法說會簡報

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在智慧手機晶片方面，總經理陳冠州透露，聯發科手機晶片在5G時代，透過天璣品牌的努力，目前在全球手機市占率已達將近40％，旗艦機種則略低於這個數字。而公司在今年9月下旬發表最新5G旗艦手機晶片天璣9500，主打「超強悍、超冷勁」，單核性能較上一代提升32％、多核性能提升17％。峰值性能下的多核功耗較上一代下降37％，超大核與上一代同性能相比，功耗降低55％。聯發科將大搶旗艦級手機商機，並喊出拓展旗艦手機晶片市占率，朝40%邁進的目標。

另外，聯發科與輝達的合作範圍，除了車用座艙晶片，以及DGX Spark超級電腦晶片GB10之外，公司還透過旗下的電源管理IC公司立錡，打入輝達800VDC供應鏈。大叔在這裡補充一下，立錡原本是台灣最大的類比IC公司，聯發科是台灣最大數位IC設計公司，所以聯發科在2015年併購立錡，等於強強聯手。立錡的產品應用範圍，包括資料中心、電動車、網路通訊、工業應用與消費性電子等領域。立錡強調可為儲存裝置與伺服器提供具有低能耗、精確感應與高效能的電源管理IC。

至於在大家關注的ASIC晶片方面，聯發科董事長蔡明介認為，公司有複雜晶片整合、先進製程和先進封裝強大能力，以及靈活的 ASIC 商業模式，非常適合進入AI晶片市場。因此，公司認為，面對博通、邁威爾等國際ASIC大廠，聯發科並不落於下風，因為只要客戶出張嘴說出規格需求，聯發科就有能力將整顆晶片設計出來。業界則是認為，聯發科的IP全部具備量產驗證能力，加上具經濟規模可以用較低的成本取得晶圓，而且懂得系統設計知識，這些都是設計AI晶片的重要能力。

其實，聯發科已經成功跨入ASIC業務，打入Google ASIC伺服器供應鏈。公司原先預期在明年開始放量，但根據供應鏈消息指出，公司與Google合作的專案多次延後，量產時間可能從明年下半年再往後移幾個月，直接影響明年ASIC的業績貢獻程度，這是近期聯發科股價受壓抑的原因。不過，大叔認為大家也不用緊張，聯發科與Google合作專案是延後不是取消，所以ASIC的業績貢獻要等到2027年才會比較明顯。

外資預估聯發科今年EPS為63元，展望明年，EPS將成長至69.9元，展望2027年，在ASIC晶片的挹注下，EPS將成長至88元。

受惠個股2：貿聯-KY（3665）

貿聯是連接器廠，產品應用領域涵蓋四大類。從節目中的圖卡可以看到，貿聯今年第2季營收有39%來自資訊科技與數據傳輸，36%來自工業領域，至於電器產品及車用領域，各占營收比重12%（詳見圖2）。

圖2：貿聯第2季營收39%來自資訊科技與數據傳輸

資料來源：貿聯-KY法說會簡報

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貿聯的兩大營運成長動能包括AEC（主動式乙太網路纜線）以及輝達AI伺服器的連接器。其中，在AEC方面，隨著AI伺服器傳輸品質與速率不斷拉升，根據大陸中金公司的預估，AEC在全球伺服器內部連接市場的滲透率，將從2024年的13%，提升到2029年的25%。當中AEC最受惠的廠商就是貿聯的合作夥伴默升科技（Credo）。

默升科技目前的主要客戶為亞馬遜，另外又增加了Meta等雲端服務供應商，而且公司也交貨給馬斯克旗下xAI的800G AEC，也是業界領先，明年不排除有更多AI大廠都會有主核心架構從400G升級到800G的交替需求。這是貿聯明年HPC成長的主要動能。

至於在AI伺服器的連接器方面，貿聯是輝達直接合作夥伴，在GB200伺服器的大電源連接器、匯流排（busbar）以及機櫃電源線纜，都被列為輝達推薦供應商。而這次輝達又點名貿聯為800VDC的策略夥伴，表示公司跟輝達合作關係將更為緊密。

另外，貿聯也在今年OCP峰會大秀技術肌肉，展出完整AI機櫃與高速資料中心解決方案，大秀公司在高速互連、電源與光學整合領域的技術實力，同時也推出符合OCP規範的AC100A+與DC400V及800V架構電源方案，可應用於運算與電源機櫃，滿足大型AI運算需求。

貿聯高層指出，公司整合共封裝銅纖、高速互連、OCP電源及光學技術，不僅協助資料中心營運商加速新一代AI基礎架構建置，也能鞏固自身在全球資料中心生態系的關鍵地位。法人預估貿聯今年EPS為41.9元，較去年的25.4元成長超過6成，展望明年，EPS將成長至59元。