台積電是這樣誕生的!張忠謀:一生中我曾對自己說過2次這句話:「我與命運有一個約會」

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台積電是這樣誕生的!張忠謀:一生中我曾對自己說過2次這句話:「我與命運有一個約會」
摘要

「我與命運有一個約會!」這句話形容了張忠謀2次重大人生抉擇:1958年赴德州儀器公司,與1985年赴台灣。在擔任工研院院長時,面對三家IC設計公司要求政府投資建晶圓廠的問題,他提出「共同晶圓廠」概念,開創了「專業晶圓代工」商業模式。這一構想得到李國鼎等官員支持,最終催生了台積電,開啟了台灣半導體產業的繁榮。

「我與命運有一個約會!」(I have a rendezvous with destiny!)這句話,現在不流行了,但在上世紀中期,卻常從美國人,尤其年輕美國人口中聽到。

在我一生中,也有兩次對自己說這話。第一次是1958年,我自熟悉的「文化城」波士頓,開四天車到陌生的「牛仔鄉」達拉斯,向德州儀器公司報到;第二次是1985年,我決定離開已經安身立命的美國,來到人地文化生疏的台灣。

兩次與命運赴約都做對了。第一次去德儀赴約,德儀改變了我前半生;第二次去台灣赴約,台灣改變了我後半生。只是,我起初以為台灣的約會地點是工研院,後來命運告訴我我錯了,約會地點是台積電。

倡議台積電

工研院院長交接典禮的第二天(1985年8月21日),方前院長就拿了一張紙,對我交代「要辦事項」;第一件顯然是方前院長最擔心的。那就是:三家華裔美商創辦的IC設計公司——國善、茂矽,及華智,各要求政府出資為每家建晶圓廠。那時建一座晶圓廠至少需要幾千萬美元,三座就要一億美元以上,怎麼辦?

對這麼無理的要求,我的立刻反應是,拒絕他們不就完了?但這答案似乎不能使方前院長釋懷。第二天我就找了胡定華副院長及電子所所長史欽泰,問他們為什麼不能乾脆拒絕這三家IC設計公司的無理要求?是否還有什麼「隱情」?

胡、史說沒有「隱情」,但有「憂慮」。政府不是已有十年之久,出巨資給工研院研究IC?政府不是要建立台灣IC工業?現在,現成的IC公司要政府資助他們建廠,政府為什麼不幫忙?難道政府「促進工業技術發展」的雄心壯志,只限於讓工研院研究又研究?

胡與史當然覺得政府不能答應這三家公司建晶圓廠的要求,但也認為不能只說「不」,要給他們一個「交代」。

這一切發生在我出任院長的頭幾天,而且發生在工研院內經費最大、員工最多、也被認為最成功的研究案上,但是工研院的矛盾已暴露無遺。研究工作可以自以為很成功,但對工業的利益卻說不出來。

回到三家公司的要求。

方賢齊不是唯一擔心怎麼交代這三家IC設計公司之人。兩星期後(9月4日),李國鼎政委要見我。李一開頭就提此事。我已有幾乎兩星期時間想此問題,所以我當時就提「共同晶圓廠」(Common Wafer Fab)觀念。李似甚喜我有答案,告訴我他要多召集幾個人,一起討論我的建議。

三天後(9月7日,星期六)李政委又開會,這次有謝森中(交通銀行董事長),張耀東(國庫署長兼開發基金執行長)及江萬齡(中華開發銀行總經理)。假使政府同意辦新的公司,開發基金是最可能的投資者;交銀也是可能的投資者;江萬齡在場,我想是因為中華開發曾投資國善,所以江很在意政府如何對國善交代。

在會議中,李政委要我重述一次我三天前對他提的「共同晶圓廠」觀念,然後徵求謝、張,及江的意見。謝和張贊同「共同晶圓廠」,江表示國善仍希望有他們自己的晶圓廠。李政委是一位決定明快,而且沒有太多耐心與人辯論的人。他很快囑咐我準備對俞國華院長簡報。

當天下午,李打電話給我:「已約定9月10日(星期二)下午四點半」,他興奮地對我說,「想不到他(俞院長)那麼熱心,那麼快就答應聽你報告。」

「專業晶圓代工」 商業模式

1985年8月21日(方賢齊對我講「要辦事項」)至9月4日(我對李國鼎提「共同晶圓廠」)這14天,可說是我一生中創新價值最高的兩週。價值連城的「專業晶圓代工」(Dedicated Foundry)商業模式在此兩週誕生。

在這兩週,我把我過去二十幾年經營半導體業心得,以及對工研院IC計畫的觀察和了解,整理、綜合起來,達到了一個當時台灣具備之條件下,最有成功機會的半導體公司商業模式。

當時,世界上幾乎所有稍具規模的IC公司都是「垂直整合型」(Integrated Device Manufacturer, IDM),營業範圍包含IC設計、晶圓製程研發、晶圓生產、IC行銷。這些IDM如有多餘產能,也為沒有晶圓廠的設計公司(例如我在通用器材公司碰到的Chips and Technologies及Atmel)代工。

台灣要成立一家新的IC公司,要從工研院IC案出發,我檢驗工研院IC案的能力:
IC設計——能力低。

晶圓製程研發——當時(1985年)世界最先進的「節點」技術是一微米;工研院還在2微米,落後二代半(1.5微米是一代,1.25微米是半代),大約三年左右。

晶圓生產——工研院「示範線」的良率優異。這是工研院很重要,也是唯一強點。
行銷——沒有在世界市場行銷能力。

經過這樣的分析,新公司應該具有的商業模式已呼之欲出——只替客戶做晶圓生產,而且目前只能做「成熟節點」技術的生產。當然,新公司必須繼續晶圓製程研發,否則製程技術會愈來愈落後;而且希望有朝一日,我們也能做尖端技術生產服務。

但是這樣以自己所長,決定自己「商業模式」,卻留下一個大問題:到底「專業晶圓代工」會有多少生意?

對這問題,當時我沒有確切答案,但有若干線索;這些線索,也使我在構想未來新公司的經營策略上,加了幾條要點。

我們的長處是成熟技術的IC生產,我們提供給客戶的價值是可靠的交貨——遵照原來議定的價格、交貨日期,以及品質。我們必須讓客戶相信,我們比競爭者(那時的競爭者是IDM)可靠。畢竟競爭者只是以代工為副業,而代工是我們的專業。所以,「對客戶不輕易承諾,一旦做出承諾,必定不計代價,全力以赴」成了我們的座右銘。

我們的客戶將會是剛萌芽的IC設計公司;或自有晶圓廠但不願維持成熟技術生產線的IDM公司;長期來說,也可能是大規模、有IC設計能力的電腦公司(注1)。總之,作為他們的晶圓代工者,我們與客戶站在同一陣線上。所以,「不與客戶競爭」,以及「客戶是我們的夥伴」也成為新公司的座右銘。

新公司的市場絕大部分會在美國;次之,歐洲及日本;台灣市場相對地相當小。新公司初期倚賴台灣市場,但必須急急開闢美國市場。我熟悉美國市場,但我的本職是工研院院長,而且當時是忙於改革的工研院院長。所以,新公司的總經理應該是一個有能力為新公司開闢美國市場之人——看起來應該有美國半導體公司CEO經驗。

注1:這類客戶二十幾年後才出現:蘋果;蘋果不僅是1985年時代的電腦公司,更是智慧手機公司。年輕的讀者必須記得:智慧手機是一具強大的電腦。

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