2015十大IC設計榜:蘋果/台積、展訊爆發,高通、聯發科哭泣

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apple,蘋果
來源:Andrew

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科技市調機構IC Insights 2日發表今(2015)年全球前十大IC設計商排行與整體銷售額,結果發現高通(Qualcomm Inc.)/CSR、聯發科(2454)銷售額雙雙陷入衰退,但蘋果(Apple Inc.)/台積電(2330)、展訊(Spreadtrum Communications, Inc.)卻成長大爆發!

根據最新數據,今年全球IC設計商的總營收預料將下滑5%至589.19億美元,大部分都是受到高通/CSR總營收萎縮20%的影響。IC Insights指出,高通/CSR營收驟降,明顯是因為三星電子(Samsung Electronics Co.)決定改採自家的Exynos系列處理器、不再向高通取貨的關係。

另一方面,在IC設計產業排名第三的聯發科今年營收也料將萎縮8%至65.04億美元。聯發科雖然在今年順利侵蝕對手高通的智慧機處理器市佔率,但卻坦承明年搶佔市場的速度恐趨緩、主因高通又推出全新的高階產品。EE Times 11月25日報導,聯發科新上任的營運長Jeffrey Ju在接受專訪時指出,明年公司的智慧機市佔率增幅或許會從今年的90個基點趨緩至70個基點。(全文見此

相較之下,台積電對IC設計大廠蘋果供應的處理器銷售額今年則暴增111%至30.85億美元,增幅居前十大IC設計商之冠。展訊以及華為旗下IC設計商海思半導體(HiSilicon Technologies)今年的銷售額也分別跳漲40%、19%,表現相當優異。


barron`s.com 11月25日報導,J.P.摩根分析師Gokul Hariharan在訪問過中國科技業者後,認為自製處理器已逐漸成為趨勢、尤其是在行動裝置方面,華為、小米這兩大品牌都已採取這樣的策略。該證券指出,華為2015年年度的智慧型手機當中,近半數都將使用海思自行研發的行動處理器,而小米也會在2016年開發出旗下第一顆中階自製處理器。這對聯發科相當不利,但卻有利於開拓台積電的業務。

展訊獲得英特爾(Intel)加持後則如虎添翼,高層更放話明年發布的行動晶片將找英特爾代工,採用14奈米FinFET製程。EETimes 5月27日報導,展訊執行長李力遊(Leo Li)接受EETimes專訪透露,展訊2016年推出的高低階行動晶片都計畫採用英特爾的14奈米FinFET製程。展訊的行動晶片原本由台積電代工。

下表為IC Insights統計的2015年全球前10大IC設計商排行與總銷售額:


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資料來源-MoneyDJ理財網

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