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日經新聞28日報導，半導體製造設備的訂單已開始出現觸底的跡象，以東京威力科創（Tokyo Electron）為首的日本7大半導體設備商本季（2015年10～12月）訂單額合計將達約2,800億日圓，將較上季（7～9月）成長近1成、為3季來首度呈現增長。半導體製造設備訂單反映在3～6個月後的營收上，是業績的先行指標。
報導指出，因預計2016年開賣的智慧手機將持續朝高性能演進，提振電子電路持續細微化，也帶動來自台積電（2330）、三星電子對於支援細微化的最先端裝置的訂單預估將增加，提振日本最大設備廠東京威力本季訂單額有望增加約1成至超過1,300億日圓的水準；另外，因智慧手機用3D架構NAND型快閃記憶體（Flash Memory）正式來臨，提振日立國際電氣（Hitachi Kokusai Electric）訂單額飆增7成至約220億日圓。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間30日13點30分為止，東京威力大漲2.36%至8,160日圓，稍早最高漲至8,170日圓、創4個半月來（7月15日以來）新高紀錄；日立國際電氣也勁揚1.57%至1,817日圓，稍早最高漲至1,832日圓、創7月17日以來新高紀錄。
不過日經指出，智慧機用半導體需求雖強勁，但PC需求疲弱，故就整體半導體市場來看，需求持續疲軟，因此設備訂單是否真正回復、仍需謹慎看待。
barron`s.com 11月25日報導，J.P.摩根分析師Gokul Hariharan在訪問過中國科技業者後，歸納出五大潮流，分別是印度、NAND型快閃記憶體、自行研發的行動處理器、免費的雲端運算服務以及無人機和虛擬實境（Virtual Reality）技術。
根據報告，自製處理器已逐漸成為趨勢、尤其是在行動裝置方面，華為、小米這兩大品牌都已採取這樣的策略，該證券認為華為2015年年度的智慧型手機當中，近半數都將使用旗下IC設計商海思半導體（HiSilicon Technologies）自行研發的行動處理器，而小米也會在2016年開發出旗下第一顆中階自製處理器。這對聯發科（2454）相當不利，但卻有利於開拓台積電的業務。
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