過去兩年，全球AI軍備競賽的焦點幾乎都集中在GPU、ASIC、HBM與先進封裝，但當算力一路往上堆疊之後，一個更現實的物理瓶頸開始
今年5月底國巨（2327）股東會上，董事長陳泰銘的一番話，再度撥動了電子產業的神經。這位被譽為「併購大王」的舵手，在面對股東詢問未
晶片愈做愈大！台積電靠「以方代圓」跨入CoPoS次世代封裝在全球AI浪潮推波助瀾下，半導體先進封裝技術已成為高效能運算（HPC）的
在AI算力競速的背後，一場無聲的「電力革命」正悄然上演。當輝達（NVIDIA）新一代GPU功耗節節攀升，市場才驚覺：若無高效供電與
在AI軍備競賽中，市場目光多集中於輝達的GPU與台積電的先進製程，卻忽略了基礎設施中至關重要的「不斷電」挑戰。隨著AI伺服器機櫃功
2025年快結束了，這一年的主軸是AI，展望2026年，應該也是一樣。大家都知道，AI產業的領頭羊是輝達，而輝達將在2026年推出
過去台灣被譽為「代工王國」，縱使在傳統產業已被他國取代，但「電子五哥」廣達、和碩、緯創、仁寶、和碩、英業達（依2024年營收排名）
2025年初，美國總統川普正式宣布一樁史上規模最大的AI基礎設施建設案，名為星際之門計畫「The Stargate Project
AI晶片不斷推陳出新，功耗大幅提升使得過去的供電系統逐漸不敷使用，以輝達Blackwell系列晶片為例，單顆GPU功耗已高達1,2
台股今天開低後震盪走高，台積電走勢穩健，印刷電路板（PCB）、CPO矽光子、備援電池模組（BBU）等熱門族群多點開花，終場加權指數