隨著人工智慧（AI）算力需求迎來大爆發，AI晶片愈做愈大、高頻寬記憶體（HBM）愈放愈多，傳統僅靠半導體製程微縮（如從5奈米推進至
隨著AI與高效能運算（HPC）晶片需求集體大爆發，半導體產業的勝負關鍵，已正式從前端的「晶圓製程微縮」延伸到後端的「先進封裝技術」
封測廠日月光投控旗下日月光半導體今天宣布，在美國加州聖荷西（San Jose）開設第2個美國廠區，擴大測試服務能力，佛利蒙特市（F
封測廠日月光投控今天上午在高雄楠梓科技園區舉行股東會，營運長吳田玉表示，包括CoWoS等先進封裝測試營收占比可提高，加速營收復甦，
美國科技股17日收黑，部分外資分析師提出2023年晶圓供給恐大於需求的看法，台積電盤中一度跌破600元大關，最低來到598元，跌幅
封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (4) 日召開法說會，執行長吳田玉指出，從目前客戶需求來看，今年營收可望逐季成長，且價
美股》疫苗供應吃緊引觀望，4大指數全收黑1月15日，由於美國上月零售銷售數據公布值僅-0.7%，低於市場預期的0%，且為連續第3個
台灣DRAM教父高啟全投效對岸紫光集團，造成半導體業界譁然。到底，紫光是什麼來歷？為什麼能挖得動華亞科董事長高啟全？二○一三年以前