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報復台積?傳三星設扇出型封裝廠、明年擬奪蘋果單

去年韓媒指稱,三星電子不滿台積電(2330)靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging;

下半年不旺?台積大客戶Nvidia遭降評、業績唱衰

MoneyDJ新聞 2015-06-11 09:59:38 記者 陳苓 報導對手AMD來勢洶洶,微軟新作業系統Windows 10