報復台積?傳三星設扇出型封裝廠、明年擬奪蘋果單

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去年韓媒指稱,三星電子不滿台積電(2330)靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)的先進技術,搶走蘋果處理器的全數訂單,決定砸錢投資,全力追趕。新消息指出,三星將在南韓設立封裝廠,也採用扇出型封裝技術。

韓媒Investor 28日轉載etnews報導(見此),業界消息稱,三星集團面板廠Samsung Display位於南韓天安(Cheonan)的液晶(LCD)面板廠,將被三星電子改為封裝廠。三星計畫在廠內使用2.5D和扇出型封裝。不具名人士透露,預料三星將砸下大筆資源購買設備,年底可完成初步設置,三星將視需求決定是否擴產。

據了解,新廠具備高頻寬記憶體(HBM)和晶圓級封裝(Wafer Level Packaging;WLP)技術,HBM能大幅提高能源效益,常用於人工智慧(AI)晶片。3D晶圓級封裝可用於高速相機的影像感測器,三星旗艦機S9就搭載此類影像感測器。

三星封裝廠的進展時程,和去年消息幾乎完全吻合。

etnews去年12月28日報導(見此),三星打算在2018年開發出自家的半導體封裝技術,洗雪台積奪走蘋果訂單之恨。三星為達目的,特別從英特爾挖角封裝專家Oh Kyung-seok加速發展此一技術。三星計畫2019年前,布置好新製程的量產設備,相信封測技術上線後,可以重奪蘋果訂單。

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資料來源-MoneyDJ理財網

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