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摘要
今年半導體設備股相當值得關注，產業隊長張捷認為後端CoWoS設備的公司，有機會受惠台積電及封測廠，形成兩股拉貨力道，表現更加值得期待，以2家公司為例，其中法人預估均華（6640）全年將挑戰2個股本。
因此台積電為能在早期搶占市場份額，增加客戶黏著度，對於擴廠自然要又快又猛。台積電2023年第1季CoWoS月產能僅6,000片，到2024年年底預計將擴充至3萬片，2025年年底預計持續擴至4萬5,000片（詳見圖1），3年來的產能以倍數增加。
從2023年第2季開始，台積電在龍潭、竹南、中科等擴廠，並購入CoWoS設備，2024年3月宣布將在嘉義科學園區蓋2座先進封測廠，面積20公頃，預計今年動工，外界估算投資金額將逾2,000億元。近期CoWoS設備供應鏈業者也表示，2023年第4季台積電終於確定新一波設備訂單，目前訂單能見度到2025年。
除了自身擴廠以外，台積電也將後段的WoS（Wafer on Substrate）外包給專業封測廠。以日月光投控（3711，簡稱日月光）來說，雖未直接承認有承接來自台積電的轉單，但近期宣布額外追加10%資本支出投入在先進測試，資本支出合計將年增5成，同時市場也傳出日月光即將斥資百億元，在日本熊本興建先進封裝廠的消息，均顯示出日月光受惠於先進封裝的需求提升。
從上述產業趨勢來看，今年半導體設備股相當值得關注，而隊長認為後端CoWoS設備的公司，將同時受惠台積電及封測廠兩股拉貨力道，表現更值得期待。以2家公司為例：
1.均華（6640）：主力產品為晶粒挑揀機、黏晶機等半導體設備，其中晶粒挑揀機在台灣市占達7成。均華配合客戶擴充CoWoS產能，其先進封裝業務中，有5成為CoWoS應用。均華的晶粒挑揀機持續強勁成長，公司預期未來3年，營收年增幅都在10%以上，毛利率也將超過40%。
另外，先進封裝黏晶機去年底已用於客戶端量產，出貨將持續成長至2026年，均華預期未來營收占比將超越挑揀機，而因為黏晶機單價更高，毛利率超過40%，預估挹注獲利將更加顯著。
2023年均華合併營收約為11億8,785萬元，年減19.9%，毛利率34.6%，年減5.6個百分點。但其營收自2023年第4季起明顯彈升，該季營收約4億6,632萬元，季增95.8%，今年第1季營收約6億9,531萬元，季增49.1%、年增171.1%，EPS 4.93元，均創下歷史單季最佳表現，法人預估全年將挑戰2個股本。
2.萬潤（6187）：為自動化機器設備供應商，台積電加日月光兩大客戶占其半導體設備營收達8∼9成，提供點膠機、檢測設備及自動化設備，2023年起陸續交機，帶動去年第3季、第4季營收逐步回溫，分別季增20.2%、11.6%。
今年開始進入交機高峰期，萬潤第1季營收達約7億2,315萬元，季增95.4%，年增217.5%，EPS 2.07元，較去年同期0.17元有10幾倍的差距，更創同期新高。法人預期今年下半年將優於上半年。
先進封裝開啟了半導體產業的全新賽道，隊長常用5大指標「新產品、新市場、寡占、成長大、國際級大客戶」來檢視公司，目前CoWoS相關產業正在這條路上，投資朋友可以持續關注後續產業趨勢。
本文獲「Smart自學網」授權轉載
小檔案＿張捷
學歷：國立成功大學地球科學系、國立台南大學科技管理研究所
經歷：證券公司研究員、基金經理人
現職：私募基金操盤人、專欄作家、財經講師
著作：《產業隊長教你看對主流產業選飆股》、《產業隊長張捷致富術：瞄準5大錢景，挖掘趨勢飆股》
作者簡介_Smart 智富月刊
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