近期資本市場受到大盤高檔震盪與AI籌碼過熱的影響，光通訊族群遭遇了深度的回檔。盤面上的指標股，例如聯亞，更是從歷史高點3,305元
過去幾年，AI硬體升級的主戰場集中在GPU、HBM與先進封裝，但隨著運算晶片效能不斷向上推進，真正限制整套AI系統效能的瓶頸，開始
如果要用一句話形容2026年7月的台股，被動元件族群恐怕最適合「從天堂掉進地獄」。今年第2季，被動元件曾是市場最耀眼的族群之一，國
滑軌，說白了就是讓抽屜拉得順的那兩條鐵。你家衣櫃與廚房抽屜用的都有用到，常見到根本不會特別注意。但同樣是這兩條鐵，讓一家做了40年
過去，市場一聽到「PA（功率放大器）」，腦海裡浮現的第一個關鍵字肯定是「智慧型手機」。曾幾何時，只要蘋果或非蘋陣營推出新手機，PA
從台北土城到全球科技地圖，過去我們習慣用「蘋果代工」的放大鏡檢視鴻海，卻忽略了它早已從電子製造業的「總鋪師」，進化為全球AI硬體架
隨著人工智慧（AI）算力需求迎來大爆發，AI晶片愈做愈大、高頻寬記憶體（HBM）愈放愈多，傳統僅靠半導體製程微縮（如從5奈米推進至
美國記憶體大廠美光科技（Micron）於台灣時間6月25日公布財報，單季營收414.6億美元，年增346%，毛利率84.9%，兩項
談到晶圓代工龍頭台積電的先進封裝技術，現階段市場與投資圈的第一反射動作，通常是供不應求的「CoWoS」。全球AI晶片浪潮滾滾而來，
隨著AI與高效能運算（HPC）晶片需求集體大爆發，半導體產業的勝負關鍵，已正式從前端的「晶圓製程微縮」延伸到後端的「先進封裝技術」