過去幾年，AI硬體升級的主戰場集中在GPU、HBM與先進封裝，但隨著運算晶片效能不斷向上推進，真正限制整套AI系統效能的瓶頸，開始
當全球科技巨頭還在地球上爭搶晶片、搶蓋AI資料中心時，馬斯克已經把戰場直接拉到了外太空。過去我們談低軌衛星，聯想到的多半是通訊、頻
過去兩年，全球AI軍備競賽的焦點幾乎都集中在GPU、ASIC、HBM與先進封裝，但當算力一路往上堆疊之後，一個更現實的物理瓶頸開始
當全球AI算力軍備競賽跨入極速擴張期，半導體與伺服器架構正面臨一場無法迴避的「物理極限大考驗」。從NVIDIA GB200/GB3
近年來，半導體產業可謂是風起雲湧，從AI晶片的橫空出世，到如今「代理式 AI」的嶄露頭角，每一次科技變革都像一場海嘯，席捲著整個供
隨著AI與高效能運算（HPC）晶片需求集體大爆發，半導體產業的勝負關鍵，已正式從前端的「晶圓製程微縮」延伸到後端的「先進封裝技術」
科技業的變革往往始於金錢的巨響。近日，全球AI晶片巨擘超微（AMD）宣布將在台灣產業體系投資逾百億美元（約合新台幣3,150億元）
美股道瓊指數今天(美國時間，5/27)小漲，創下突破5萬點後新高來到50644.28點。AI晶片業者近期凌厲漲勢暫時熄火，
政府實踐淨零轉型，為了降低轉型過程中，對不同產業與族群帶來的衝擊，國發會引導各部會提出「公正轉型行動方案」，並據以研擬「國家公正轉
盛宴後的冷靜期2026 年 5 月 13 日的台股表現，為近期熱絡的投資市場投下了一枚值得深思的震撼彈。與前幾日勢如破竹的