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英特爾（Intel）宣布斥資200億美元新建2座晶圓廠，並設立代工服務部門，與台積電較勁意味濃厚。法人認為，台積電晶圓代工地位穩固。
英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）宣布一系列發展計畫，將斥資200億美元在美國亞利桑那州新建2座晶圓廠，預計2024年量產7奈米或更先進晶片，並設立代工服務部門，將為其他半導體廠代工製造晶片。
工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨表示，隨著系統業者需求不斷增長，全球晶圓代工前景樂觀，市場成長性可期，英特爾應有意分食市場商機。
英特爾過去曾投入代工領域，成績並不理想，且近年來英特爾先進製程技術進展遲緩，已被台積電超越，楊瑞臨認為，英特爾今天宣布一系列計畫，並無法消除過去拓展代工市場成效不彰與製程落後等疑慮，對英特爾這次搶攻代工市場保守看待。
法人表示，美國近來大力推動半導體在地生產政策，英特爾一系列計畫應著眼於爭取相關補貼優惠，對晶圓代工市場應不會造成重大影響。
法人指出，台積電最大客戶蘋果（Apple）自2016年後決定全由台積電代工生產，便是希望能在穩定的製程良率下生產，且蘋果自家設計晶片進一步強化雙方合作關係。
至於超微（AMD）方面，法人表示，AMD是英特爾處理器主要競爭對手，更不可能輕易委由英特爾代工。預期半導體產業生態應不會有大變化，台積電全球晶圓代工龍頭地位穩固。