驍龍865下個月亮相?高通:第三代5G晶片正在做

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在第二屆中國國際進口博覽會上,高通展示許多 5G 智慧終端應用及 5G 新科技。高通指出正在積極加速 5G 商用,已進行三代 5G 晶片產品的研究及開發,高通的 5G 方案正在設計和開發的已超過 230 款。

據了解,高通在會場上展出包含聯想、Nubia、一加、OPPO、vivo、中國移動等品牌在內的 5G 智慧型手機。高通稱,為了給 5G 發展進程提供更好支援,高通曾在 9 月宣布透過跨驍龍 8 系列、7 系列和 6 系列的 5G 移動平台產品組合,加速 5G 商用進度。

高通還展示 10 多款高通與中國合作夥伴共同打造的 5G 模組。高通中國區董事長孟樸指出,此次進博會為期六天的展覽,充分反映出 5G 在中國快速發展的趨勢。借助進博會這個開放合作平台,透過與業內合作夥伴深入交流,可為高通後續的產品策略和規劃帶來更清楚的方向。

此外,外媒報導指稱,高通將在 12 月 3 日於夏威夷舉行 2019 年驍龍技術峰會中,發布新一代旗艦型處理器「驍龍 865」。

根據消息顯示,高通「驍龍 865」將會有兩個版本,代號分別為 Kona 和 Huracan,並整合 5G 基頻,採用三星 7 奈米 EUV 工藝及最新的半定製版 A77 架構。與驍龍 855 相比,使用 EUV 工藝的驍龍 865 性能提升 20% 到 30%,能耗降低 30%。

而 CP 時脈方面,依舊採用大中小核心的設計,其中,大核心時脈為 2.84GHz,中核心時脈 2.42GHz,小核心則是 1.8GHz,GPU 升級為 Adreno 650。

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