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霸榮(Barrons.com)部落格4月9日的報導顯示，Bernstein Research分析師Mark Li、David Dai在檢視過PDADB.net所整理的2000-2014年逾5千款智慧型手機資料後發現，印度本土大廠Micromax、Karbonn幾乎全面採用聯發科晶片。
不過，聯發科仍需小心來自中國同業的競爭。中國手機晶片廠展訊(Spreadtrum)獲得英特爾(Intel)加持後如虎添翼，高層放話明年發布的行動晶片將找英特爾代工，採用14奈米FinFET製程。
EETimes 5月27日報導，展訊執行長李力遊(Leo Li)接受EETimes專訪透露，展訊2016年推出的高低階行動晶片都計畫採用英特爾(Intel)的14奈米FinFET製程。展訊的行動晶片原本由台積電代工。
若展訊真的找英特爾代工生產，未來還可能會採10奈米製程。俄羅斯科技網站Mustapekka.fi獨家拿到的英特爾2013年-2016年計畫時程，英特爾打算在明年第3季發表採用10奈米製程技術的「Cannonlake」處理器，而14奈米的Skylake架構系列處理器則會如期在今年第4季問世。
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