《聯發科概念》聯發科市值坐三望二,集團持續壯大

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聯發科(2454)受惠於5G手機市場今(2021)年爆發性成長,加上新產品天璣1200吸睛,市佔率更是超過高通,擠進全球半導體前十強,目前市值更是坐三望二。

5G市場爆發,兩大新品比一比

聯發科與高通近期先後推出最新5G SoC,對於今年爆發的5G手機市場野心勃勃,而聯發科除了穩固中低階手機市場之外,更是推出最新的旗艦級方案—天璣1200與天璣1100,與高通驍龍888與新款870正面對決。

聯發科發表天璣1200的同時,也宣布首波手機將會打入小米旗下的紅米旗艦機種,也讓市場看好,聯發科除了穩固既有的中低階手機市場外,也將用這顆晶片打入中高階的手機市場,開拓更大市佔空間。

高通旗艦級產品驍龍888規格頂級,同時具備毫米波與Sub-6GHz頻段,也就是可以打入包含美國、中國等各地市場,但聯發科天璣系列產品,也包含新品天璣1200與天璣1100,都只有Sub-6GHz頻段,持續攻佔中國手機市場,特別是深耕小米、OPPO、VIVO等大客戶,有助聯發科在中國5G手機市佔率的40%再進一步向上推展。

而先前聯發科也表示,由於毫米波與Sub-6GHz頻段是同時進行研發,因此先推出Sub-6GHz產品是為了符合客戶的需求,且預計將在今年問世首顆毫米波產品,明年會進入量產。

從製程來看,高通驍龍888採三星5奈米製程,而聯發科則採台積電(2330)6奈米製程,而首款採用驍龍888的小米11,在近期傳出過熱問題,並且有明顯耗電等情況,這也是為何市場推測,高通為了穩固市佔率,擬緊接著推出採台積電7奈米同為旗鑑級方案的驍龍870。

至於聯發科的天璣1200與天璣1100,採用台積電6奈米先進製程,市場也多認為,台積電的代工穩定度比起三星可望更穩定,加上產能、功耗等問題也較小,因此聯發科有機會保有競爭力。

聯發科近期收購積極,拓展非手機市場

聯發科除了在手機市場的持續拓展之外,近年也有幾個比較重大的併購案,像是子公司立錡斥資8,500萬美元(約新台幣23.89億元)收購處理器大廠英特爾(intel)旗下的Enpirion電源管理晶片產品線,能夠以FPGA的技術將應用面擴大到資料中心,有助於立錡往高階市場發展。

另外,也在網通相關產品持續布局,去年12月就有兩大收購案,分別透過子公司絡達收購亞信電子(3169)及九暘電子(8040),顯示出對於工業用乙太網路及交換器晶片技術的積極布局,預期未來將再拓展工業用、物聯網等相關產品線。

法人認為,在聯發科營運規模變大後,除了有機成長之外,併購與合資都是未來成長的工具之一,但目前的併購腳步跟美國企業相比仍有很大差距,未來仍可持續關注。

事實上,聯發科過去也投資許多小型IC設計公司,包含IP公司晶心科(6533)、揚智(3041)等,都讓聯發科集團持續壯大,為未來營運拓展腳步。

資料來源-MoneyDJ理財網

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