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摩根士丹利銀行（大摩）周三揮刀對半導體業展望降評，為三年來第一次，共有七家晶片廠的目標價被砍。
有鑒於汽車與工業景氣趨緩，半導體業第四季獲利恐受影響，撰寫報告的大摩分析師Craig Hettenbach如此表示，這也成為下修獲利預估的理由，所以目標價跟著調降。（Investors.com）
Hettenbach預期庫存將面臨修正，特別是汽車與工業領域，若如所料，那麼所有曝險在這些產業的晶片廠將難逃放緩。被大摩調降目標價的晶片廠有Amphenol、Analog Devices、美信（Maxim Integrated Products）、Microchip、Qorvo、Skyworks、TE Connectivity。
此前半導體股氣氛已經在好壞之間搖擺，預料大摩報告將進一步提高風險意識，並持續壓迫相關公司股價。Microchip周三重挫3.26%、Qorvo收跌1.35%。
另一方面，可程式邏輯閘陣列（FPGA）晶片大廠賽靈思（Xilinx），本周在開發商大會上大談對人工智能（AI）、5G網路與自駕車的佈局獲投資人認同，周三勁揚2.41%至82.12美元，收在2000年以來新高。
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