測試介面廠中華精測總經理黃水可今天表示，今年半導體產業可續受惠於人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片測試，手機終端需求漸回溫，不過中國和歐洲消費市場景氣待觀察。
展望今年營運，黃水可預期，精測今年業績可較去年成長兩位數百分比，首季業績可較去年同期成長，上半年看溫和，預估下半年訂單量可明顯增加；第2季能見度相對不明顯，全年營運目標要到5月至6月會更明朗，今年AI和HPC探針卡業績占比目標超過4成。
精測中午舉行媒體交流會，展望今年半導體產業景氣，黃水可表示，市場預期今年半導體產業景氣會比2022年好，今年景氣會比去年成長兩位數百分比，不過他評估仍需觀察終端消費電子產品市場、以及中國和歐洲景氣概況。
黃水可分析，今年AI和HPC晶片需求持續增溫，挹注產業頂尖企業，不過一般晶圓製程或IC設計出貨量還沒明顯回溫，產能相對充裕，稼動率仍有待復甦，他對於今年半導體景氣看法並未如此樂觀，其他半導體和電子公司表現是不是會比去年好，有待觀察。
他預期，半導體產業上半年景氣溫和，第2季能見度還有待觀察，預期今年半導體產業表現介於去年和2022年之間，AI和HPC相關以及高效能記憶體（HBM）等廠商表現佳，庫存漸回到健康水位，手機庫存也去化差不多，但部分半導體產品仍待去化庫存完畢。
展望消費市場，黃水可指出，北美市場景氣穩健，不過中國市場大環境不佳，終端消費產品市況待觀察，歐洲消費力道有趨緩跡象。
展望今年營運目標，黃水可指出，去年基期較低，預估精測今年業績目標會比去年佳，成長幅度約兩位數百分比，第1季業績受到農曆春節工作天數較少、以及消費終端待回溫等因素影響，預期較去年第4季小幅季減，不過可較去年同期成長，第2季能見度仍不明朗，下半年預估可較明顯成長，5月至6月再看全年營運表現會更具體。
法人預期，精測首季業績可較去年同期成長中個位數百分比（約4%至6%），精測工程項目營收可認列到第3季，今年整體毛利率目標回到50%至55%區間。
從應用端來看，黃水可表示，精測今年在智慧型手機晶片應用業績可回溫，持續受惠HPC晶片應用帶動，今年探針卡業績占比目標要回到4成以上，挑戰歷年高峰。
在AI和HPC應用表現，精測去年探針卡相關占比約29%，精測今年目標AI和HPC用探針卡占比挑戰超過4成，上攻5成。
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