摘要
自2023年NVIDIA啟動生成式AI投資浪潮以來，AI已成為推動全球半導體產業成長的核心引擎，並帶動台灣資本市場表現顯著優於主要成熟市場。儘管相關資產價格已歷經3年上行，市場開始關注AI成長是否於2026年前趨緩，甚至反轉...。
生成式AI自2023年中快速商轉後，已連續3年成為全球股市最重要的結構性主題之一。台灣市場在台積電與其供應鏈帶動下，不僅持續創高，整體表現亦階段性超越美股。
然而，隨著AI相關資產累積可觀漲幅，市場開始重新評估：當前AI成長是否已反映至價格，2026年之後是否仍具延續性動能。
若將短期股價波動與投資情緒暫時擱置，單純從產業需求與資本支出結構觀察，AI仍處於中期擴張階段，而非循環尾聲。
根據PwC最新發布的半導體與AI產業展望，全球半導體產值於2024年約為6,270億美元，預估至2030年將達到1兆3,000億美元，年複合成長率約8.6%。
值得注意的是，此成長並非僅來自資料中心與AI加速器，亦同步涵蓋車用電子、智慧家電與工業應用，顯示AI與物聯網正在重塑整體半導體需求結構，而非僅限單一終端市場。
若進一步聚焦AI直接相關的基礎建設，全球伺服器市場規模預估於2030年突破3,000億美元，年複合成長率接近12%。同時，AI模型對頻寬與延遲的要求，亦推動全球網路基礎建設於2027年後穩定站上2,000億美元規模，顯示AI投資不僅是算力競賽，更是全面升級資料傳輸與雲端架構的長期工程。
能源需求則是另一個經常被低估的關鍵變數。
即便不考慮AI訓練本身的高耗能特性，全球半導體先進製程擴產已顯著推升用電需求。PwC預估，2030年全球數據中心用電量可能較目前水準增加1倍以上，其中AI新增用電需求自2025年後呈現加速曲線。這意味著AI的成長不僅體現在晶片出貨與資本支出，更深層地牽動能源、基礎建設與長期政策配置。
在此背景下，台積電作為先進製程的核心供應者，其長期擴產計畫仍具高度可見度。更重要的是，AI投資的外溢效應正持續向供應鏈擴散，而非僅集中於單一龍頭。從投資角度來看，理解台積電供應鏈的結構位置，已成為評估AI多年成長紅利不可或缺的一環。
在原材料端，矽晶圓仍是半導體製造不可替代的關鍵投入。
崇越長期代理日本信越矽晶圓，並隨台積電全球布局同步設點，涵蓋台灣、日本、中國、東南亞以及美國亞利桑那與德州。這種高度貼近晶圓廠區的營運模式，使其在先進製程擴張下，具備穩定放大的營收與獲利結構。
相較之下，中美晶則採取多元布局策略，除矽晶圓外亦切入車用、再生能源與碳化矽材料，為其成長動能提供不同於單一客戶的彈性來源。
在資本支出最直接受惠的廠務工程領域，亞翔與漢唐代表了2種不同但同樣具吸引力的商業模式。
亞翔除承接晶圓廠工程外，亦參與商辦與公共工程，能在半導體投資波動時維持一定程度的營運平衡。漢唐則高度聚焦先進製程客戶，長期深度參與台積電、聯電及國際記憶體大廠的關鍵廠務工程，隨台積電赴美、赴日擴產，其訂單能見度與毛利結構亦同步提升。
至於產業鏈的最後一哩路，封裝與測試在AI時代的重要性正快速上升。
隨著先進封裝與高頻高速運算需求增加，封測已不再是單純的成本環節，而是良率、效能與交期的關鍵保證。日月光投控以封裝為核心業務，長期承接台積電大量訂單，封裝營收占比超過8成。
京元電則以測試服務為主，近9成營收來自晶圓與產品測試，應用橫跨資料處理、通訊、車用與工業，實質反映台積電產品最終交付前的品質驗證需求。
整體而言，AI投資並非僅由台積電與NVIDIA兩家企業獨享，其所帶動的是一條自材料、設備、工程至封裝測試的完整產業鏈擴張。
對長期投資人而言，將視角由單一龍頭延伸至供應鏈，有助於在AI成長週期中提升報酬的延續性，同時分散單一公司估值波動所帶來的風險。在AI尚未進入成熟期之前，這條供應鏈仍可能持續成為全球資本支出的核心受益者。
本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。
本文獲「玩股網」授權轉載，原文：被AI擠壓的世代！被動元件－華新科、矽晶圓－環球晶報價喊漲下，市場現實面的隱憂
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