摘要
台積電2奈米製程已於2025年第4季如期量產，首度導入Nanosheet電晶體，效能與能耗表現大幅躍進，先進製程領先再擴大。隨蘋果、手機與AI晶片客戶需求湧現，2奈米呈現價量齊揚，訂單能見度一路到年底，並帶動中砂、昇陽、新應材、台特化、世禾等關鍵材料商進入成長期。
台積電董事長暨執行長魏哲家於2025年10月法說會中指出，2奈米（N2）製程進展順利、良率表現符合預期，將於稍晚進入量產階段。趕在2025年即將結束的尾聲，台積電悄然在官網更新資訊，正式揭露2奈米製程已如期於2025年第4季啟動量產。
台積電2奈米正式量產，先進製程再翻新頁
這不僅象徵台積電先進製程再度領先業界，也宣告半導體技術正式跨入全新世代。2奈米將成為目前在電晶體密度與能源效率表現最為突出的製程節點，並首度導入奈米片（Nanosheet）電晶體結構，為全製程節點帶來更顯著的效能提升與功耗優化，以回應節能運算需求快速攀升的趨勢。
從FinFET到Nanosheet，電晶體架構全面升級
在電晶體結構演進上，台積電3奈米仍延續自22奈米世代以來的FinFET（鰭式場效電晶體）架構，而2奈米則正式導入第一代Nanosheet，完成一次關鍵性的世代交替。
FinFET的閘極僅能包覆通道三個側面，當製程持續微縮，靜電控制能力逐漸逼近物理極限。相較之下，Nanosheet採用GAA（環繞式閘極）架構，將多層極薄的半導體奈米片水平堆疊，形成類似「三明治」的結構，使閘極得以四面完整包覆通道。
此一設計不僅有效強化靜電控制能力，也同步提升驅動電流、降低漏電流，讓電晶體尺寸得以進一步縮小，功耗表現更為出色，成功突破FinFET世代所面臨的物理瓶頸。
圖片來源：引用《天下雜誌》
N2效能、功耗雙躍進，家族製程藍圖逐步到位
從台積電公布數據顯示，N2相較前一世代N3E，在相同功耗下性能可提升約10%～15%，或在相同性能下功耗降低約25%～30%。
展望後續藍圖，台積電預計於2026年下半年推出效能進一步強化的N2P與A16製程，並於2027年再推出支援1.2V高電壓的N2X，持續擴大2奈米家族的應用彈性。
2奈米需求火熱，訂單能見度直達年底
在客戶結構方面，首批2奈米量產客戶中，蘋果仍是最關鍵的核心客戶，已預訂超過初期產能的一半，用於今年下半年推出的A20與A20 Pro手機晶片。高通、聯發科亦陸續跟進投片，三大手機晶片商成為前期產能的主要支撐。
AI晶片領域方面，輝達（NVIDIA）今年下半年推出的Rubin系列仍以3奈米為主；反觀超微（AMD）預計於下半年推出的MI455X，將透過3D Chiplet封裝，同時整合2奈米與3奈米小晶片，相較前代MI355，在多種模型與工作負載下推論效能最高提升達10倍。
隨著未來蘋果筆電晶片導入2奈米，加上輝達與超微於2027年推出的新一代AI晶片全面轉向2奈米，以及各大CSP自研晶片潛在需求，2奈米製程需求可望一路暢旺至2028年。
價量齊揚，台積電2奈米進入黃金成長期
目前2奈米投片量已達3奈米同期的1.5倍，顯示全球主要晶片設計公司對尖端製程需求相當積極，訂單能見度已排至年底。法人預估，2026年第3季2奈米營收將一舉超越3奈米與5奈米合計水準。
價格方面，市場普遍預期2奈米晶圓售價將較3奈米提高40%～50%以上；產能方面，2026年底月產能可望由2025年底的4萬片倍增至8萬～10萬片，2027年底進一步擴充至13萬～14萬片，呈現典型的「價量齊揚」格局。
2奈米啟動，5檔關鍵材料商搭上成長列車
隨著2奈米正式量產，加上未來2年持續擴產，台積電供應鏈中的材料商同步搭上成長列車。其中，以下5家廠商不僅產品具關鍵性，台積電亦為其最大客戶，受惠程度尤為明顯。
中砂（1560）
中砂主要供應再生晶圓與鑽石碟予台積電。雖然晶圓事業部仍占營收約45%，但占營收31%的鑽石事業部才是未來主要成長引擎。
鑽石碟為CMP（化學機械平坦化）製程中的關鍵耗材，隨製程微縮、CMP層數增加，使用壽命縮短，單位晶圓對應的鑽石碟價值顯著提升。中砂於台積電5奈米市占約45%、3奈米已提升至7成，預估2奈米將取得約8成訂單。
2奈米每1萬片晶圓對應鑽石碟產值約500萬元，明顯高於5奈米的300萬元與3奈米的400萬元。公司亦已啟動擴產，鑽石碟月產能將由2024年的3.8萬顆、2025年的5萬顆，持續擴增至今年至少6萬顆。
昇陽半導體（8028）
昇陽半導體專注再生晶圓供應，產能長期滿載。2025年底月產能預估達85萬片，其中約6成～7成供應5奈米以下先進製程，今年進一步擴產，目標年底達120萬片。台中二廠亦持續推進，預估2027年底小量生產、2028年全速量產，初步月產能可達60萬片以上。
製程愈先進，再生晶圓使用量愈高，3奈米每10片投片需28片再生晶圓，2奈米則提高至35片。台積電目前再生晶圓月需求約140萬片，且自製比重逐步下降，昇陽半導體將成最大受惠者。
新應材（4979）
新應材為台積電黃光微影製程關鍵供應商，主力產品表面改質劑（Rinse）占半導體材料營收8成～9成，且為台積電獨家供應商。該產品已導入3奈米與2奈米，2奈米用量預估為3奈米的1.7倍～1.8倍。
此外，底部抗反射劑（BARC）與洗邊劑（EBR）亦已成功導入2奈米。公司正積極開發KrF光阻劑，預計今年第2季量產，並於2027年開始帶來顯著營收貢獻，成為下一支成長主力。
台特化（4772）
台特化主力產品矽乙烷，為14奈米以下先進製程關鍵材料，並擁有全球最大單一產線產能。目前於台積電市占已超過25%，目標1年～2年內挑戰30%～50%。
新產品無水氟化氫（AHF）具備高技術門檻與進口替代優勢，2025年第4季已小量出貨，今年占特氣營收比重可望突破1成。
此外，2025年第3季完成併購弘潔科技，帶動營收規模顯著放大，未來亦規畫切入ALD（原子層沉積）製程所需的電子級矽基前驅物，最快2027年開始貢獻。
世禾（3551）
世禾台灣設備零組件清洗龍頭，主力服務物理氣相沉積（PVD）設備。隨2奈米製程導入，清洗單價較3奈米提升10%以上，且清洗次數隨製程複雜度同步增加。
半導體業務占營收比重已由2024年的76%，提升至2025年前3季的78%，今年有望正式突破8成，先進製程趨勢下成長動能明確。
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