摘要
隨著摩爾定律趨近極限，台積電以先進封裝成為效能突破關鍵。透過SoIC、InFO、CoWoS整合為「3D Fabric」，算力可由製程微縮的80倍提升至320倍。新技術WMCM獲蘋果率先採用，帶動先進封裝產能擴張，相關設備廠如弘塑、辛耘、志聖、均豪、均華未來2年可望明顯受惠。
隨著摩爾定律逼近物理極限，先進製程的推展越發艱鉅，但市場對於效能的提升仍需求孔亟。因此透過先進封裝，將多種晶片透過異質整合的方式，整合成一個高效能系統，成為新的突破口。
根據台積電（2330）在SEMICON Taiwan 2025研討會提供的數據表示，28奈米到A16製程，僅靠製程微縮可提升80倍算力，然而搭配先進封技術，可大幅提升至320倍。
有鑒於此，台積電早在2022年8月底技術論壇中，就表示將統整旗下SoIC（System on Integrated Chips）、InFO（Integrated Fan-Out，整合扇出型）及CoWoS （Chip-on-Wafer-on-Substrate）等3D IC技術平台，命名為「3D Fabric」，將邏輯小晶片（Chiplet）、高頻寬記憶體（HBM）、特殊製程晶片等整合在一起。
SoIC 、InFO、CoWoS差異
SoIC 是一種高密度3D小晶片堆疊技術，專為10奈米以下先進製程設計的封裝技術，不使用傳統的金屬凸塊（Bump），而是透過混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，將不同功能、節點的晶粒（Die）進行垂直異質整合，達到更小的互連間距與更高密度，實現短訊號傳輸、低功耗與高效能，廣泛應用於人工智慧（AI）與高速運算（HPC）晶片。
InFO是一種高密度、輕薄化的晶圓級封裝技術，透過去除傳統載板（Substrate）並直接在晶圓上進行封裝，大幅縮短訊號傳輸路徑、降低成本與功耗，適用於智慧型手機、穿戴設備與HPC等高密度互連應用。
CoWoS為2.5D封裝，將不同類型的晶片如系統單晶片（SoC）、記憶體等晶片放置在中介層（interposer）上，經由微凸塊連結，讓各晶片間的電子訊號順利傳輸，並經由「矽穿孔」（TSV）技術連結至下方的基板，藉此縮短晶片間的距離，能減少所佔體積、降低延遲和功耗、達到更佳效能。
「矽穿孔」可縮短晶片間的距離
資料來源：群益投顧
新技術WMCM取代InFo，獲蘋果率先採用
WMCM（晶圓級多晶片模組架構）是InFO技術的延伸，與InFO最大差異在於，可於重佈線層上平行整合不同功能晶片，包括AP應用處理器、記憶體，甚至高速I/O Die（輸入/輸出晶片），藉此提升互連密度、封裝良率與散熱效果。
蘋果將成為首位採用WMCM的客戶，計劃導入在2026年下半年推出的首款摺疊iPhone，以求在擴大記憶體容量下，同時維持更薄的封裝厚度。若導入順利，預期2027年將會擴大至更多機型。
InFO和WMCM比較表
資料來源：國泰證期研究部
台積電未來2年積極擴張先進封裝
為因應客戶先進封裝需求，台積電未來2年計畫大舉擴張先進封裝產能，今年首季舉辦的法說會上，宣布全年資本支出上看520億～560億美元，其中先進封裝占1成～2成。
台積電CoWoS在2025年底月產能約7萬片，估2026年底來到10萬片、2027年底再成長至13萬片，若加計日月光、矽品、Amkor（艾克爾）3家OSAT（外包半導體封裝與測試）業者則為8萬片、14萬片、17萬片。至於新推出的WMCM，估2026年第2季開始建置、第3季月產能2.5萬片、年底翻倍至5萬片。
5家設備廠受惠台積電積極擴張先進封裝
由於台積電與OAST廠未來2年將大舉擴張CoWoS產能，加上WMCM的製程與CoWoS相近，故預期將為CoWoS的5家主力台灣設備廠帶來顯著的業績貢獻，分別為濕製程設備的弘塑（3131）、辛耘（3583），以及G2C+聯盟的志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）。
一、濕製程設備
弘塑（3131）
半導體濕製程設備廠，約占營收6成，另有2成來自配方化學品、15%來自代理量測設備。弘塑的產品線涵蓋單晶圓旋轉設備、批次式槽酸設備、複合式製程設備，主要應用於清潔、蝕刻、顯影和光阻剝離。
受惠先進封裝擴產，2025年設備總出貨量達170台～200台，較2024年成長70%～100%，帶動營收創新高。2026年除受惠CoWoS持續擴產外，新增的WMCM業務亦會帶來營收中個位數百分比的貢獻。
二期廠房預計2026年第1季開出、第3季放量，自有產能將翻倍至每年200台，有利毛利率走揚，進而帶動獲利成長。
辛耘（3583）
辛耘代理業務約占55%～60%、自製業務約占40%～45%。自製業務中，設備製造與再生晶圓約3：1。自製設備包括批次式晶圓濕製程設備、單晶圓濕製程設備、水氣烘烤設備及暫時性貼合剝離設備。
因應大客戶台積電需求高張，辛耘極啟動擴產計畫，再生晶圓每月5萬片新產能已在2025年11月開出，目前月產能來到21萬片，2026年下半年預計再擴張4萬片來到25萬片。自製設備方面，湖口一、二廠擴建預計2026年第3季完工，屆時產能將提高3成，另外台南廠預計2027年第3季完工，目標2028自製設備總產能達到目前水平的2.5倍。
積極擴產下，辛耘自製業務營收比重從2023年的32%、2024年的35%，到2025年已提升至40%～45%，預估2026年可過半來到50%～55%，未來比重將持續上升，帶動毛利率走強、營收再創高峰。
二、G2C+聯盟
G2C+聯盟（G2C+ Alliance）是由志聖工業（CSUN）、均豪精密（GPM）、均華精密（GMM），於2020年共同組成的台灣半導體與精密設備策略聯盟，後續再加入其他3家業者創峰光電、祁昌電測和視動自動化。該聯盟專注於先進封裝、晶圓代工與PCB等高階製程設備，透過整合各家技術與單一窗口、同步互動的一站式服務，提升交期與整體服務彈性。
志聖（2467）
志聖專注於開發先進封裝及IC載板所需的關鍵製程設備，包括壓合、貼合、剝離（剝膜）、烘烤，以及電鍍前預處理的濕製程技術。
志聖供應2.5D/3D封裝製程所需的關鍵設備包括CoWoS、SoIC、FoPLP、HBM及WMCM。產品組合涵蓋烘箱、壓合機、剝膜機及晶圓貼合系統，橫跨前段、中段及後段先進封裝製程。其中，烘箱系統用於封裝過程中的烘烤、固化、熱處理及均質化；剝膜/壓合設備主要應用於PLP及HBM生產。
2025營收比重：半導體占43%、高階PCB占28%、PCB占21%、其他占8%。出貨地區方面，過去以中國市場為大宗占比過半，但在台積電和日月光積極擴產CoWoS及PCB廠大舉投資東南亞下，2025年上半年中國市場出貨占比已大幅降至22%。
受惠半導體與PCB客戶持續擴大資本支出下，志聖2025 年營收創新高，年增近27%，預期2026年將續寫新猷。
均豪（5443）&均華（6640）
均豪早期以面板和檢測自動化設備起家，近年積極切入再生晶圓設備，目前半導體營收比重已過半，其核心技術為「檢、量、磨、拋」，專精自動光學檢測（AOI）、量測、研磨、拋光等設備及系統整合。
隨著2奈米量產帶動再生晶圓用量提升，相關業者如辛耘、昇陽半導體（8028）和中砂（1560）持續擴產，帶動設備需求跟著水漲船高。此外，均豪轉投資均華，持股近6成，該子公司為台灣晶圓挑揀機（Wafer Sorter）龍頭，重要的產品線還有黏晶機（Die Bonder）。
所謂的晶圓挑揀機是用於對晶圓進行高速、高精度的分類、傳送、倒片（Flip）、映射（Mapping）和檢測，至於黏晶機則是將晶片精確固定到基板上的自動化設備，通過使用膠水、熱、壓力或超音波等方式進行黏合，以完成晶片的組裝。
均華的產品自2024年開始打入CoWoS供應鏈，目前半導體營收占比超過7成，帶動2025年營收創高。
由於AI晶片尺寸持續變大，堆疊顆數也正在增加，導致單機產能大幅下降，因此客戶必須倍數採購機台以維持產出，均華持續受惠。目前訂單能見度已到2026年第2季，全年營收有望再創新紀錄。
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小檔案_劉彥良分析師
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