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全球先進製程大戰白熱化!外媒披露,三星規劃在美國德州設廠,並將導入最先進的3奈米製程,頗有與台積電(2330)直球對決的意味。儘管,目前台積電在各方面都位於制高點,但面對敵手的雄心壯志,自是不會掉以輕心。究竟,目前業界是如何看待兩強競爭?又有什麼觀察重點呢?

傳三星斥資170億美金 擬在美設3奈米廠

根據多家外媒報導,三星將投資170億美金、選在德州泰勒市(Taylor)作為美國第二座晶圓廠的設廠地點,且已獲得當地政府高額補貼的承諾,目標2024年量產。業界推測,三星極有可能在美國新廠導入最先進的3奈米GAA(環繞式閘極結構)製程,以爭搶超微、高通等大客戶訂單,力拼超車台積電。

以量產時間來看,三星美國新廠與台積電位於美國亞利桑那州的5奈米廠量產時間相近,不過投資金額、製程技術都會超前一段。因此,市場相當關注,三星傾「洪荒之力」布局先進製程,是否會威脅晶圓代工霸主地位。對此,業界認為,台積電在製程技術、全球產能、客戶關係及供應鏈管理上都具備領先優勢,不是一朝一夕就能撼動的。

首先是製程技術,台積電3奈米確定選擇沿用FinFET(鰭式場效應電晶體)架構,而三星將改採GAA,兩強戰術大不同。業界表示,FinFET生態系統已相當成熟,可沿用部分驗證過的IP,對IC設計客戶來說也更省事,在架構不變、效能提升下,相對具備成本效益。而台積電選擇3奈米FinFET,勢必是深思熟慮過後的選擇,且有一定把握。

半導體業界:GAA製程量產難度高

三星3奈米所採用的GAA架構,據稱可更精準地控制通道電流、縮小晶片面積、降低耗電量。不過,業內人士分析,GAA並不是近期才出現新的技術,只是過去都停留在實驗室階段,量產的難度相當高。這也是為什麼台積電、Intel都預計在2025年左右導入GAA架構的原因,目的在爭取更多時間來完善下一世代的製程。

目前半導體業內對三星大量生產3奈米GAA多抱持懷疑的態度,他們認為,就算三星可以順利生產,但良率一定不會好。尤其,先前三星靠著價格優勢獲得部分訂單,卻因良率不佳,使客戶(如NVIDIA)重返台積下單,未來其他客戶會不會冒險採用難度更高、現階段良率更不靠譜的GAA製程(註:良率不佳代表產能難拉升,客戶無法獲得保障),必須打個問號。

在產能部分,雖然台積電僅正式宣布美國5奈米晶圓廠的規劃,但公司總裁魏哲家在法說會透露不排除在美興建第二座晶圓廠,暗示著未來有進一步在美建置3奈米的可能性。業界認為,新廠「早蓋晚蓋」並不重要,還是要回歸先進製程的穩定性及成本,加上台積電在全球布點、整體產能仍大勝對手,亦是其他競爭者難以超越的一道檻。

台積電優勢在握 惟地緣風險不可控

再從客戶關係來看,三星若能如期推出3奈米GAA製程,先撇開良率疑慮不談,公司除代工外,也有生產自家產品,想要搶回蘋果大單的機會相當渺茫,重要客戶可能只有自己、高通。反觀台積一向秉持「everybody`s foundry」,不與客戶競爭,優勢不言而喻。

至於在供應鏈管理上,台積電也是佼佼者。分析師表示,2019年爆發日韓貿易戰,雖然目前看似暫時平息,但日本是半導體原料大國,在全球缺料困境下,仍不排除因政治立場、產業競爭關係而傾斜台廠。據傳,輝達(NVIDIA)決定明年重返台積電5奈米家族,除考量良率外,還有一個關鍵是台積電可以獲得充裕的日本半導體材料。

整體來看,分析師認為,台積電一路走到現在的霸主位置,關鍵就在於「求穩不求快」,相信穩紮穩打的3奈米依舊是下一世代最具競爭力的製程。值得注意的是,三星擁有相當賺錢的記憶體事業,可以支援晶圓代工事業,價格也具備一定吸引力,仍不容輕忽它的野心;另外,無法預測的地緣政治風險,均是後續的觀察重點。

資料來源-MoneyDJ理財網