觀點新聞
晶圓代工廠目前接獲的訂單依舊超出產能,客戶下單後、可能得等待超過一年之久才能出貨。

BusinessKorea 6日報導,對台積電(2330)、三星電子(Samsung Electronics Co.)下達應用處理器(AP)、繪圖處理器(GPU)、車用IC訂單的企業客戶,得耐心等待一年多。三星一名人士透露,該公司截至年底為止的生產時程都極度緊張,「由於採用8奈米、7奈米以下極紫外光(EUV)微影技術的生產線陷入短缺,我們無法接受客戶訂單。」

利用8吋晶圓生產半導體的二線晶圓代工廠,也面臨同樣窘境。這些企業主要聚焦技術要求偏低的類比IC、電源管理IC。

電子與汽車製造商都高度戒備,擔心生產可能受干擾。奧迪(Audi)、福斯集團(Volkswagen Group)都計畫於今(2021)年第一季降低中國等國家的產能,就是因為車用IC太缺。日本家電製造商也因為缺少藍芽晶片,被迫將產品發表時程延後約10週。

晶圓代工產能無法跟上需求,有兩個原因。首先,AP、GPU及車用IC需要7奈米製程技術,其供給相當有限。這種技術得運用ASML的EUV微影設備,但ASML一年只能生產約40台。第二,運用30奈米製程技術生產面板驅動IC、電源管理IC及感測器的二線晶圓代工廠,則是因為8吋晶圓的設備已過時、不再有人生產而難以擴充產能。

全球晶片超缺

就在消費者需求從疫情危機谷底回升之際,汽車及電視、智慧機等電子裝置製造商,卻不約而同發出全球晶片短缺的警告,直指製造時程已因此受到延宕。

路透社2020年12月17日報導,遭美制裁的華為大量囤貨、日本旭化成(Asahi Kasei)一座半導體工廠發生火災、東南亞因為疫情封城、法國晶片製造商意法半導體(STMicroelectronics)爆發罷工,是造成問題的幾個原因。

然而,更加根本的原因,則是8吋晶圓廠(多數隸屬於亞洲企業)的投資太不足。如今5G智慧機、筆記型電腦、汽車需求的增溫速度超乎預期,亞洲業者卻面臨了8晶圓產能的擴充困境。

市場需求大增,製作舊款晶片的8吋晶圓廠跟著面臨產能吃緊問題。歐洲半導體業界消息透露,問題主要源自晶圓代工廠,台積電、格羅方德(GlobalFoundries)承受的壓力似乎特別高,「看來台積電已經來到極限。」

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