封測廠日月光投控旗下日月光半導體，今天推出供電平台設計，可提升能源效率50%，因應資料中心算力與冷卻耗能流程，布局人工智慧AI和高效能運算（HPC）資料中心能源效率應用。
日月光今天宣布推出powerSiP供電平台，日月光表示，相關平台可減少訊號和傳輸損耗，讓電流密度（current density）增加50%，佈線功耗從12%降低至6%，相較傳統並排配置的佈線功耗，降低50%，平台鎖定AI應用和資料中心運算應用，因應資料中心算力（compute power）與冷卻這兩項耗能流程。
日月光引述國際能源總署（IEA）數據指出，2022年資料中心消耗460太瓦時（TWh），占全球用電量2%，預估2026年，耗能規模將上升至1000太瓦時。
日月光表示，AI和HPC應用依賴強大但耗電的中央處理器（CPU）和繪圖處理器（GPU）、記憶體和磁碟系統，以實現效能和低延遲等功能，不斷普及的人工智慧應用，將激增能源消耗，也讓布建成本墊高，日月光供電平台設計，為了解決電力轉換和冷卻方面等低效問題。
日月光研發副總經理葉勇誼說明，powerSiP平台提供將穩壓器（voltage regulator）直接放在系統單晶片（SoC）和小晶片（chiplet）下方的選項，相關垂直整合設計，可在較短的電力傳輸路徑（power delivery path）上提供較大的電流，藉此降低供電網路中的阻抗，提高系統效能和功能，同時增加整體效率和功率密度（power density）。
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