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半導體矽晶圓出貨面積及營收,2022年雙雙創新高

國際半導體產業協會(SEMI)統計,2022年全球半導體矽晶圓出貨面積達147.13億平方英吋、總營收138億美元,同創新高。

SEMI指出,2022年全球半導體矽晶圓出貨面積147.13億平方英吋,較2021年增加3.9%;矽晶圓總營收138億美元,年增9.5%。

SEMI表示,在汽車、工業、物聯網以及5G建設的驅動下,2022年的8吋及12吋矽晶圓需求同步增長。

SEMI指出,儘管總體經濟憂慮加劇,半導體矽晶圓市場持續推進;據統計,過去10年,有9年的出貨量成長,矽晶圓在半導體產業具重要地位。

小檔案_中央社

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