全球先進製程大戰白熱化!外媒披露，三星規劃在美國德州設廠，並將導入最先進的3奈米製程，頗有與台積電(2330)直球對決的意味。儘管，目前台積電在各方面都位於制高點，但面對敵手的雄心壯志，自是不會掉以輕心。究竟，目前業界是如何看待兩強競爭?又有什麼觀察重點呢?
傳三星斥資170億美金 擬在美設3奈米廠
根據多家外媒報導，三星將投資170億美金、選在德州泰勒市(Taylor)作為美國第二座晶圓廠的設廠地點，且已獲得當地政府高額補貼的承諾，目標2024年量產。業界推測，三星極有可能在美國新廠導入最先進的3奈米GAA(環繞式閘極結構)製程，以爭搶超微、高通等大客戶訂單，力拼超車台積電。
以量產時間來看，三星美國新廠與台積電位於美國亞利桑那州的5奈米廠量產時間相近，不過投資金額、製程技術都會超前一段。因此，市場相當關注，三星傾「洪荒之力」布局先進製程，是否會威脅晶圓代工霸主地位。對此，業界認為，台積電在製程技術、全球產能、客戶關係及供應鏈管理上都具備領先優勢，不是一朝一夕就能撼動的。
首先是製程技術，台積電3奈米確定選擇沿用FinFET(鰭式場效應電晶體)架構，而三星將改採GAA，兩強戰術大不同。業界表示，FinFET生態系統已相當成熟，可沿用部分驗證過的IP，對IC設計客戶來說也更省事，在架構不變、效能提升下，相對具備成本效益。而台積電選擇3奈米FinFET，勢必是深思熟慮過後的選擇，且有一定把握。
半導體業界：GAA製程量產難度高
三星3奈米所採用的GAA架構，據稱可更精準地控制通道電流、縮小晶片面積、降低耗電量。不過，業內人士分析，GAA並不是近期才出現新的技術，只是過去都停留在實驗室階段，量產的難度相當高。這也是為什麼台積電、Intel都預計在2025年左右導入GAA架構的原因，目的在爭取更多時間來完善下一世代的製程。
目前半導體業內對三星大量生產3奈米GAA多抱持懷疑的態度，他們認為，就算三星可以順利生產，但良率一定不會好。尤其，先前三星靠著價格優勢獲得部分訂單，卻因良率不佳，使客戶(如NVIDIA)重返台積下單，未來其他客戶會不會冒險採用難度更高、現階段良率更不靠譜的GAA製程(註：良率不佳代表產能難拉升，客戶無法獲得保障)，必須打個問號。
在產能部分，雖然台積電僅正式宣布美國5奈米晶圓廠的規劃，但公司總裁魏哲家在法說會透露不排除在美興建第二座晶圓廠，暗示著未來有進一步在美建置3奈米的可能性。業界認為，新廠「早蓋晚蓋」並不重要，還是要回歸先進製程的穩定性及成本，加上台積電在全球布點、整體產能仍大勝對手，亦是其他競爭者難以超越的一道檻。
台積電優勢在握 惟地緣風險不可控
再從客戶關係來看，三星若能如期推出3奈米GAA製程，先撇開良率疑慮不談，公司除代工外，也有生產自家產品，想要搶回蘋果大單的機會相當渺茫，重要客戶可能只有自己、高通。反觀台積一向秉持「everybody`s foundry」，不與客戶競爭，優勢不言而喻。
至於在供應鏈管理上，台積電也是佼佼者。分析師表示，2019年爆發日韓貿易戰，雖然目前看似暫時平息，但日本是半導體原料大國，在全球缺料困境下，仍不排除因政治立場、產業競爭關係而傾斜台廠。據傳，輝達(NVIDIA)決定明年重返台積電5奈米家族，除考量良率外，還有一個關鍵是台積電可以獲得充裕的日本半導體材料。
整體來看，分析師認為，台積電一路走到現在的霸主位置，關鍵就在於「求穩不求快」，相信穩紮穩打的3奈米依舊是下一世代最具競爭力的製程。值得注意的是，三星擁有相當賺錢的記憶體事業，可以支援晶圓代工事業，價格也具備一定吸引力，仍不容輕忽它的野心；另外，無法預測的地緣政治風險，均是後續的觀察重點。
資料來源-MoneyDJ理財網