眾所矚目的iPhone 13即將於秋季推出，雖然蘋果還沒有正式發表規格，但關於新品的「爆料」資訊已在市場瘋狂流傳。市場預期，受惠於歐美解封之後所引爆的報復性消費熱潮，今(2021)年新機銷量有機會較去(2020)年成長，一舉衝上2.3-2.4億支。
隨著iPhone 13的上市日進入倒數計時階段，晶圓代工業者與封測廠也已經就定位，自第二季起陸續接單生產。法人看好，在蘋果大單挹注下，本來就很暢旺的半導體供應鏈將更「旺上加旺」，外界也好奇，究竟誰能沾到較多的「蘋果光」呢?
iPhone 13系列延續4款 台積電操刀A15
以目前最為廣傳的版本來看，今年iPhone 13系列規格與iPhone12差異性並不大，將延續4款機型，分別為iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone13 Pro及iPhone13 ProMax。比較不同的是，外觀視覺上瀏海螢幕會變窄，而內部的AP(處理器)及基頻晶片、軟體等等將進一步升級，並全系列導入ToF(飛時測距)鏡頭。
在晶圓代工方面，今年蘋果A15處理器代工及封測仍由台積電(2230)操刀，採用最先進的5奈米加強版(N5P)。據供應鏈透露，蘋果A15 處理器已提前在6月進入量產階段，這也是帶動台積電6月營收創下1484.71億元新高的主因之一。
據了解，台積電至年底前將備妥14-15萬/月5奈米家族產能，反映出客戶需求相當旺盛。今年下半年將由蘋果包下多數產能，全力衝刺手機、Macbook產品，而其他包括聯發科(2454)、高通、超微…等也將在下半年至明年初陸續導入。整體來看，今年5奈米製程將貢獻約20%營收，明(2022)年有望續向上。
封測代工 日月光穩坐最大受惠者
而蘋果今年搭載的其他晶片，則由日月光投控(3711)穩拿多數訂單。業界傳出，日月光除了拿下AiP(整合天線封裝)肥單外，也吃下UWB(超寬頻雷達感測技術)及WiFi6/6E等系統級封裝(SiP)模組訂單。
事實上，在數位轉型加速、車用需求復甦的驅動下，封測產業從去年第四季一路旺到現在，並逐季調漲價格，至今仍沒有歇止。日月光今年更大舉擴充打線機台，至多將新增近3000台，較年初估計的約1800台大增。法人看好，隨新產能逐步到位，搭配蘋果大單落袋，下半年業績將更勝上半年。
全年而言，日月光投控預期今年集團營收將逐季成長，目標改善集團營業利益1.5~2個百分點。法人認為，目前公司訂單能見度已達年底，且客戶也在討論2022年的產能規劃，受惠於稼動率維持高檔水位及漲價效益，毛利率將優於去年，挑戰賺進1個股本。
測試、DOE封裝訂單到手 精材Q3營運轉強
另一方面，5G手機功率放大器(PA)用量較4G顯著增加，也將帶旺相關供應鏈。蘋果手機PA主要供應商為射頻元件廠Broadcom、Qorvo、Skyworks，由於PA元件供不應求，IDM也積極向代工廠尋求支援，有利於宏捷科(8086)等砷化鎵族群，以及日月光、訊芯-KY(6451)、京元電(2449)等封測廠。
3D感測部分，外傳，iPhone 13將全系列導入ToF鏡頭。精材(3374)為繞射光學元件(DOE)封裝的主要協力廠商，可應用在ToF 與人臉辨識 (Face ID) 感測元件，可望受惠於大客戶產品升級。
此外，精材測試代工業務同樣可沾蘋果光。據供應鏈透露，晶圓代工龍頭把資源投入在高階新品封測(如A15、M2)，對精材釋出成熟封測產品的大量訂單，也將挹注旺季業績表現。法人看好，精材第三季營收有望季增逾3成，獲利也將優於前季。
法人認為，受惠美系大客戶訂單到手及測試代工業務穩定成長，加上自駕車趨勢帶動車用CIS需求暢旺，預期精材下半年營運表現將優於上半年，今年營收估年增15~20%，在產品組合優化下，獲利成長幅度將優於營收。
傳三星面板供貨比下滑 頎邦蘋果單增加
至於手機螢幕方面，今年iPhone 13系列都將採OLED面板，外傳，今年蘋果將大砍iPhone OLED 面板訂單，部分轉給LGD、中國京東方，改變過去三星獨大的態勢。市場看好，頎邦(6147)已通過韓系、陸系兩廠認證，今年可望較去年啃到更多蘋果手機訂單。
分析師表示，受到OLED面板興起、手機DDIC封裝技術從COF(薄膜覆晶封裝)轉往COP( 塑膠基板覆晶封裝)的影響，頎邦去(2020)年僅拿下1款iPhone12的驅動IC封測，今年將擴大至兩款，與韓國封測廠分食商機，並已於第二季末開始出貨。
法人認為，驅動IC封測需求有機會旺到年底，在新產能及漲價效益雙重挹注下，預期第三季業績有望優於第二季，今年營收雙位數成長可期，EPS可站上7元。
資料來源-MoneyDJ理財網