觀點新聞

三星電子(Samsung Electronics Co.)先進晶片製程技術至今仍落後台積電(2330)。日媒分析,三星爭取關鍵生產設備時喪失先機,資本支出不如對手,再加上台美攜手抗中,是主要原因。

日經亞洲評論10日報導,三星電子副會長李在鎔(Lee Jae-yong)去(2020)年秋季不顧疫情嚴峻,依舊飛至荷蘭訪問關鍵半導體設備大廠ASML,凸顯公司如今面臨危機。數家供應商透露,三星5奈米晶片良率的提升進度延遲,落後台積電數個月才開始量產,兩者的技術差距也跟著愈拉愈開。

報導稱,市場掀起半導體設備搶購熱潮(buying frenzy),似乎是導致延宕的主因。極紫外光(EUV)微影設備是促使李在鎔當初緊急訪問荷蘭的主因。不過,雖然三星購入的機台增加了,爭取到的生產技術卻無法趕上搶先取得設備的台積電。

根據報導,專業晶圓代工需要的投資規模,似乎也對三星造成打擊。台積電4月揭露計畫,預定接下來三年(至2023年為止),將進行1,000億美元的資本支出,因應晶片短缺問題。相較之下,三星2021年雖計畫投資約400億美元,多數卻將投入DRAM等記憶體晶片,規模不如專攻晶圓代工的台積電。

日經並指出,包括蘋果(Apple Inc.)、超微(AMD)的美國大客戶,都將多數訂單下給台積電。不只如此,台美如今聯合對抗北京,南韓卻採取兩邊都不得罪的外交政策,這可能會使韓企面臨遭半導體供應鏈孤立的風險。

IC設備掀爭奪戰

三星電子4月中曾傳出,內部高層已親自出馬,前往美國、荷蘭向供應商爭取關鍵的半導體製造設備。三星高層親訪半導體設備廠,希望業者穩定供應所需,引起業界矚目。人們相信,這是業界掀起半導體設備爭奪戰之際,三星爭取貨源的策略之一。

韓媒etnews 4月12日引述業界消息報導,想要打造半導體生產線,一定要設法取得前端製程的關鍵設備。應材、科林、東京威力科創(TEL)及ASML是全球前四大半導體設備業者,合併市佔高達60-70%。問題是,半導體設備廠每年只能生產一定數量的機台,交貨時程早已非常緊湊。

值得注意的是,部分關鍵設備的交貨時間延長至12個月以上,晶片製造商、封裝測試服務廠以及IC基板供應商的產能擴充計畫也都遭到拖累。業界消息稱,至少有四種關鍵生產設備面臨短缺困境,主要是因為晶片短缺、疫情封城引發人力問題的關係。

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

資料來源-MoneyDJ理財網