美系外資出具最新報告指出，半導體矽晶圓景氣將在 2020 年反轉，雖然 6 吋與 8 吋需求仍低迷，但 12 吋矽晶圓需求回溫，估明年初現貨價就會回穩，且明年環球晶 (6488-TW) 長約價可望持穩，重申「加碼」評等，目標價由 309 元上調至 389 元。
美系外資指出，由於邏輯晶片需求回溫，預期客戶將遵守長約出貨協議，環球晶 2020 年長約價格可望持穩，且大客戶台積電第 3 季營收優於財測，更確立邏輯晶片景氣循環將反轉，動能包括中國半導體產業自有化，及 5G 題材等。
外資並指出，磊晶矽晶圓庫存水位已大幅下降，環球晶客戶預估交貨期，也從原先 1 個月拉長至 3 個月。
外資也認為，隨著邏輯晶片客戶需求動能回溫，環球晶價格壓力將減緩，估 12 吋現貨價將在明年初回穩，看好裸晶圓景氣將在明年第 1 季落底，且環球晶明年長約覆蓋率高達 8 成，上調對環球晶明年產品 ASP 的預估值，由年減 7% 調整為年減 5%。
環球晶客戶庫存已去化至一定水位，12 吋磊晶 (Epitaxial) 客戶需求回溫，而拋光 (polished) 矽晶圓方面，由於近來記憶體價格止跌，若價格持穩，預期年底前，12 吋拋光矽晶圓需求也可望回溫，看好 12 吋需求將在今年下半年落底。