圖片來源：達志影像
看好邊緣運算商機，手機晶片大廠聯發科（2454）與晶圓代工龍頭台積電（2330）強強聯手，9月7日共同宣布，聯發科首款採用台積電3奈米製程生產的天璣（Dimensity）旗艦級晶片已完成設計定案（tape out），將於2024年正式量產，成為蘋果之後，台積電3奈米的第2位客戶。
業者指出，聯發科天璣（Dimensity）旗艦級晶片一旦上市，將帶動面板趨動IC、PA、載板及封裝等業者營運，供應鏈聯詠（3034）、穩懋（3105）、宏捷科（8086）、全新（2455）、欣興（3037）、晶技（3042）及景碩（3189）等可望受惠。
全球智慧手機出貨量創10年來新低
全球智慧手機總出貨量持續下修，今年全年預估僅剩約11億支，創下10年來的新低紀錄，不過，品牌手機廠商依然續推旗艦新品，所搭載核心處理器不斷迭代創新，以今年蘋果iPhone 15所搭載採用台積電三奈米製程A17晶片，效能優勢仍將優於採用台積電4奈米製程的聯發科天璣9300與高通Snapdragon 8 Gen 3，使得非蘋手機陣營相對處於效能劣勢地位。
台積電3奈米製程，與上一代相比，邏輯密度提高6成，晶片密度增加3成，在同樣功耗下運算速度加快18％，若是以同樣速度下對比，功耗則是降低32％，堪稱目前最先進的半導體邏輯製程。
聯發科與台積電9月7日共同宣布，聯發科首款採用台積電3奈米製程的下一世代天璣（Dimensity）旗艦級晶片，已成功完成設計定案（tape out），並預計2024年進入量產，短則1年之內，終端產品即將上市與蘋果陣營展開平起平坐的對決。
聯發科總經理陳冠州表示，台積電與聯發科長期保持緊密且深度的戰略合作關係，充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現。
對比近期華為Mate 60 pro採中芯的7奈米製程，聯發科旗艦級晶片已迭代至3奈米，在硬體規格上，提供更佳的使用者體驗。另外市場傳高通的Snapdragon 8 Gen 4行動處理器將由台積電與三星3奈米共同生產，未來高階手機晶片市場不僅是手機晶片製造商的戰場，也有晶圓代工廠背後的較勁。
本文獲「工商時報」授權轉載，原文：與蘋果搶天下！聯發科３奈米晶片明年量產 7家可望受惠
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