台積電（2330）痛宰三星電子，搶下高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）處理器大單？據傳台積電微縮製程進度大幅超前三星，高通變心，決定把7奈米晶片訂單轉給台積電。
韓媒etnews報導（見此），三星替高通代工驍龍820、830系列晶片。不過業界消息透露，未來高通將轉單台積電，生產7奈米的次世代驍龍處理器。據了解，台積電今年9月將試產7奈米驍龍晶片，預定今年底到明年初之間量產。據稱三星掉單原因是，去年下半台積電就提供客戶7奈米的製程設計套件（Process Design Kit, PDK），三星電子遠遠落後，要到今年七月才能發布7奈米PDK的beta測試版本。
報導稱，台積電眼光精準，跳過10奈米、直攻7奈米製程。三星電子則停留10奈米，近來才推出比10奈米略為升級的8奈米製程。從三星自家Exynos處理器生產進度也可發現，三星7奈米腳步遲緩。明年初量產的次世代Exynos晶片，將採8奈米，7奈米Exynos晶片要到明年下半才會量產。
台積電不只製程研發腳步快，另一優勢是掌握先進封裝技術--「扇出型晶圓級封裝」（Fan-Out Wafer Level Package，FoWLP）。三星在這方面也落後台積，儘管全力研發比FoWLP更進步的「扇出型面板級封裝」（Fan-out Panel Level Package、FoPLP），但估計仍需一兩年時間才能採用。
之前外媒也有謠傳，高通次世代驍龍845晶片訂單，或許不再由三星吃下。
AndroidHeadlines 5月報導，據了解高通次世代晶片驍龍845進入研發，預定2018年初問世，首發機種是三星電子的Galaxy S9；一如今年上市的驍龍835，首發機種為Galaxy S8。目前驍龍835訂單由三星電子一家通吃。
消息稱，驍龍835採用10奈米製程，明年的驍龍845將晉級至7奈米製程，和前代相比，效能將提升25~35%。三星電子和台積都努力爭取訂單，目前台積電7奈米製程已進入試產。
據稱，除了高通之外，聯發科（2454）、陸廠華為、Nvidia也都有意改用7奈米製程。
另外，外傳三星封測技術不如人，10奈米以下封裝製程打算外包。
韓媒etnews 6月8日報導，業界消息透露，最近三星系統LSI部門找上美國和中國的OSAT（委外半導體封裝測試業者），請他們開發7、8奈米的封裝技術。據傳美廠手上高通訂單忙不完，未立即回覆。陸廠則表達了接單意願。
倘若三星真的把封測製程外包，將是該公司開始生產Exynos晶片以來首例。三星仍在考慮要自行研發或外包，預料在本月或下個月做出最後決定。
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MoneyDJ理財網