鴻海若收購東芝半導體、將赴美建廠？夏普高層：有此計畫

摘要

日前傳出鴻海（2317）計畫籌組「台日美聯盟」，計畫找來蘋果（Apple）、夏普（Sharp）等美日企業攜手搶標東芝半導體事業，且計畫在完成收購之後，赴美興建半導體工廠，期望藉由打「川普牌」、間接對日本政府施壓。而關於上述赴美建廠傳聞，夏普高層暗示：確實有此計畫。

共同通信、Sankei Biz報導，夏普高層11日表達有意入股東芝半導體事業的強烈意願，希望藉由加入鴻海所主導的聯盟、來收購東芝半導體事業，且夏普高層暗示，若能順利完成收購協商，確實是有計畫在美國興建半導體工廠。

報導指出，因日本政府憂心東芝半導體技術外流，因此可能會發動外匯法，而日本政府此舉，對鴻海/夏普聯盟來說將是一大障礙，不過對此，夏普高層表示，最近來自經濟產業省的感覺、似乎顯示（鴻海/夏普收購東芝半導體事業）不會有外匯法上的問題，因此對於收購東芝半導體事業一事抱持期待感。

所謂的外匯法是指海外企業或投資人要收購日本半導體等恐涉及國家安全的事業時，有義務事前接受日本政府的審查，而審查結果若是研判將損害國家安全或是將干擾公共秩序的話，日本政府就可勸告中止或變更交易，而若企業不服從的話，日本政府也可發出強制執行的命令。

根據Yahoo Finance的資料顯示，截至台北時間11日上午11點44分為止，夏普勁揚2.27%至406日圓。

每日新聞4月20日報導，鴻海向東芝出示的收購提案全貌曝光，鴻海自身僅計畫取得東芝分拆出去的半導體事業新公司「東芝記憶體（Toshiba Memory）」2成股權，其餘8成股權希望能由日、美陣營分食（各取得40%股權）。

其中，在日本陣營部分，鴻海希望東芝能持續持有「東芝記憶體」2成股權、夏普持有1成、且將找來其他日本企業取得1成股權；美國陣營部分，鴻海希望蘋果能取得2成股權，亞馬遜（Amazon）、戴爾（Dell）各取得1成。

據報導，鴻海並在提案中指出，完成收購後，將祭出高達約200億美元的鉅額投資計畫，其中計畫在美國興建半導體工廠，且計畫於2019年內開始進行出貨，預估藉此可創造約1.6萬個工作機會。據報導，鴻海計畫在美國建廠的舉動，主要是滿足高喊「美國第一」的川普政權的期待，而若能獲得美國政府支持的話，就有可能間接施壓讓日本政府被迫接受鴻海的收購提案、不要特意阻撓。

共同通信報導，夏普首腦4月19日表示，正考慮對東芝分拆出去的半導體事業新公司「東芝記憶體」進行出資。夏普首腦19日對記者團表示，「（半導體事業）雖有風險，但是今後將成為IoT的時代、半導體是很重要的。這是很好的投資。畢竟把資金放在銀行也賺不到什麼錢」。

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